湖北日报讯 （记者张真真）9月30日，上交所官网披露，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）的科创板首发申请获得受理。

招股说明书显示，武汉新芯位于光谷，是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，主要向客户提供12英寸特色工艺晶圆代工，重点聚焦特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术，其12英寸RF-SOI工艺平台已实现55纳米产品量产，射频器件性能国内领先。

其晶圆代工的产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机、物联网等领域，与各细分行业头部厂商形成了稳定、良好的合作关系，营业收入呈总体增长趋势。2021年至2023年，武汉新芯营业收入分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元，三年净利润累计17.49亿元。

截至今年3月末，武汉新芯共拥有两座12英寸晶圆厂。近年来，为提升生产能力，武汉新芯结合市场需求发展，持续加大在产线工程及设备上的投入。2021年至2023年度，武汉新芯晶圆产能分别为35.76万片、47.66万片、53.11万片，年均复合增长率超过20%。

武汉新芯IPO募集资金将用于投资12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目，有利于实现现有优势工艺技术持续升级迭代，拓展客户产品应用的深度和广度，同时加大对产业链上下游的带动力度、完善构建产业生态。