“留给黑芝麻的命题还有很多。它需要时刻清醒敏锐，将过往在智驾和多域融合方面的先发优势和产品经验不断复用。”

作者 | 李雨晨

编辑 | 王 川

“黑芝麻发布首款芯片那天，南方黑芝麻涨停了，就是卖芝麻糊的那家。虽然是个误会，但领导们都特别开心。”

2023年，一位黑芝麻老员工向我们分享了一个老故事。这则故事指向的是2019年8月29日黑芝麻智能华山一号A500发布。

镁光灯下，A500的发布会阵容堪称豪华。为其站台的，是来自政府、顶尖高校、车企、国际Tier1以及多家投资机构的负责人，清华、博世、上汽、一汽，每一个名字，都是初创企业求之不得的背书。

这是黑芝麻首款芯片产品，也是整个行业首款国产大算力智能驾驶芯片。

2020年6月，黑芝麻发布第二款产品华山二号A1000，再度成为市场上除英伟达外唯一的大算力芯片。

彼时，“大算力”是当时黑芝麻对市场需求的判断。

黑芝麻董事长单记章曾认为，“A1000芯片的定位非常精准，从量产时间到性能指标，定位都非常准。从领克08的功能描述来看，A1000的性能与目前智能驾驶发展的阶段是恰好匹配的。”

而随着智能驾驶功能的渗透率进一步提升，自动驾驶芯片从高端车型上的选配向主流车型上的标配发展，芯片的性价比成为车企选择产品时更重要的因素。

因此，跨域融合是近两年提得较多的概念，但是早在2021年的时候，黑芝麻就决定要做一款跨域融合的芯片。

今年在一次交流中，就有投资人向雷峰网表示，“（武当系列）是三四年前开始想的东西，才能现在把样品给到客户。等到去年或者今年再布局，还有机会吗？”

正如单记章所言：“在黑芝麻的产品节奏上，我们确实把握了时机。”

从2016年成立到2024年8月，黑芝麻终于登陆港股，成为“智能汽车AI芯片第一股”。

当然，上市远不是终局，黑芝麻还有更多的机会证明自己。

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“做汽车芯片要先练兵”

2016年，自动驾驶车载芯片创业还不是热门，从半导体设计公司豪威出来的单记章，找到自己黄冈中学的同窗，也是清华研究生校友的刘卫红，一起创办了黑芝麻智能。

单记章在豪威多年，是视觉感知方面的专家。豪威在传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案领域全球知名，是最早进入拍照手机CMOS传感器应用的国产厂商，同时也是最具规模的一家，后来黑芝麻颇具竞争力的ISP技术就来源于此。

黑芝麻的一位投资人向雷峰网描述了自己对单记章的印象：“（单记章）是一个知识面极其宽而且有深度的人。有一天我和单记章聊天，从图源传感器到到ISP芯片，再到AI芯片、AI架构到算法，他非常自如地愿意去聊，而且他对于一些新的趋势也很敏感。”

2023年时，一位黑芝麻的投资人也向雷峰网评价过单记章：他是一个不轻易去迎合别人的人。

“跟单记章交流，他不会迎合，甚至表现出来的是质疑。但是过一段时间他对某些点就会反应过来，这种就是做产品的人。做产品的决定其实是特别难的，需要定力才能把握住。他没有乱打的产品，是一步一步来的。有些产品不能一年半载做出来，单记章就会解释说因为对产品的定义还不够清晰。”

刘卫红曾任博世底盘制动事业部亚太区副总裁，是汽车领域销售和管理专家。单刘二人两人分工明确。

2016年7月，黑芝麻智能科技在硅谷成立，随后落地中国。

单记章是这样解释公司名称的：黑代表黑科技，芝麻在中国传统文化中寓意芝麻开花节节高，芝麻的英文sesame与sensing，二者发音相似。

据雷峰网了解，早期在正式接入车载项目前，黑芝麻曾做过许多系统集成的项目，也做过手机的算法代工。为什么会有这样“不务正业”的发展路线？

这其中离不开黑芝麻的投资方之一——时任北极光创投董事总经理杨磊给的建议。

当时，杨磊认为，假设做汽车芯片要5000万美金，很难给团队这么多资金，市场也不支持初创团队直接去做芯片。

因此，从一开始，黑芝麻就没有头脑一热，将所有战力全部梭哈，而是“广积粮、高筑墙”。

黑芝麻将产品瞄准了三部分市场：快市场软件、慢市场软件、慢市场硬件。

例如，快市场软件是手机，这就是为什么最初黑芝麻的投资方有中科创达和闻泰科技，因为两者有手机的基因。而慢市场硬件是最后一步，是要去瞄准汽车品牌。

通过这样的规划，黑芝麻能有节奏地评估自身战力，更好地安排资金分配。

杨磊评价说，“汽车芯片是淮海战役，一群人打仗，第一场仗就是淮海战役很容易打死，先要练兵，弄个百团大战，这是从减少资金浪费的角度来考虑。”

2017年，自动驾驶赛道火热，黑芝麻正式开始做智能驾驶芯片。

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黑芝麻的多线布局思维

黑芝麻的核心产品分为了华山系列及武当系列，这是一种多线布局的思路。

华山系列的A1000单颗算力达58TOPS(INT8)，适配L2+/L3级别自动驾驶。

目前，华山A1000芯片已处于全面量产状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克08、合创V09、东风eπ007及东风eπ008首款纯电SUV等。

A1000L的算力达16TOPS(INT8)，全芯支持L2/L2+级别自动驾驶。

2023年上半年，黑芝麻推出基于A1000芯片的城市NOA级别域控制器产品，可以做到3000元以内的成本。

这也符合目前行业关于智驾成本的认知，单独的芯片硬件所能优化的成本并不多，从软件和系统层面进行优化，是更合理的方案。

在未来的产品规划上，黑芝麻智能CMO杨宇欣曾透露，华山系列全新A2000将于今年正式问世，该芯片主要瞄准L3及以上级别的自动驾驶场景使用，算力能够达到250+TOPS，且已获得多家汽车OEM的正面反馈。

武当C1200家族是面向智能汽车的跨域计算芯片，于2023年4月推出，C1200家族已经完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。

作为一款“All in one”的芯片，C1200家族主打多域融合和跨域计算，能够灵活支持不同场景，其中包括本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台C1236，以及行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296。

在今天的市场环境下，跨域融合的降本前景显然是吸引大部分车企入局的主要动力。

2024年2月，蔚来宣布旗下2024款第二代平台车型的电子电气架构将由域控架构升级为中央计算平台，其中智舱、智驾分离也将升级为舱驾融合。此前，零跑也已发布四叶草架构，宣布将实现座舱域、智驾域、动力域、车身域的四域合一。

而对车企来说，更高的集成度也意味着可以减少供应商数量，从而降低供应链管理成本。在功能层面，跨域融合也能实现更好的算力分配。

此外，跨域融合可以推动整体软件架构更快捷便利地迭代，缩短开发时间的同时，为用户提供更好的功能体验。

多家车企和Tier 1都在开发舱驾融合的方案。包括理想、极氪、哪吒和比亚迪等车企，则已确认将在未来新车上使用英伟达Drive Thor芯片，预计2025年上市。

但英伟达Thor与高通Snapdragon 的最高算力达到2000TOPS，面向的市场相对更加高端。

而在真正对于降本有更高需求，且能够起量的中端市场，目前黑芝麻智能的C1200系列是国内首款专为单芯片实现跨域功能而设计的产品。

2023年4月，武当系列C1200发布。一年后的北京车展上，C1200家族量产型号C1236和C1296实体芯片及方案演示现场首次展出。

C1236主要针对单芯片高阶智驾方案，可实现单芯片支持NOA行泊一体，C1296则可支持多域融合方案。从这个角度来说，C1200家族反映了黑芝麻对产品所处市场的精准定义。

当然，对芯片公司来说，能够提供适配的软件算法，以及量产落地服务，和产品本身同样重要。吴新宙去往英伟达负责自动驾驶业务，即印证了软件算法能力对智驾芯片的重要性。

“SoC太大了，公司不能把它只作为芯片来出售，SoC必须是一个解决方案，芯片带着一套软件还有中间件，再加上生态一起卖给客户才行。”

开发工具链，就成为一家芯片公司帮助客户降低应用门槛的重要保证。

单记章就表示，“配合不同的开发工具，芯片之上每一层软件都可以进行定制和替换，让客户和合作伙伴能够基于黑芝麻智能的芯片平台面对不同场景开发不同的产品，既能给客户更多的灵活性，又能借助合作伙伴的能力拓展更多场景。”

配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能发布了山海人工智能开发平台。

它拥有50多种AI参考模型库转换用例，降低客户的算法开发门槛；能够实现QAT和训练后量化的综合优化，保障算法模型精度；支持动态异构多核任务分配，同时还支持客户自定义算子开发，完善的工具链开发包及应用支持，能够助力客户快速移植模型和部署落地的一体化流程。

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驶入智驾的星辰大海

高阶辅助驾驶的认可度和接受度越来越高，也越来越深入腰部汽车市场。

中国银河证券研究报告指出，市场对高算力车规级SoC芯片需求将日益增长，预计到2026年，车载AI芯片市场规模将从2019年的10亿美元增长至120亿美元，年复合增长率超过35%。

弗若斯特沙利文分析称，全球车规级SoC市场预计将由2022年的428亿元增长至2028年的1792亿元，期内复合年增长率为27.0%。而基于SoC的智能道路解决方案的全球市场规模，预计于2026年达到约148亿元，于2030年将进一步达到392亿元。

根据弗若斯特沙利文的资料，2023年，黑芝麻智能在中国的市场份额将为7.2%，相比2022年市场份额（5.2%）有了提升。

截至2024年6月4日，黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等超过49家汽车OEM及一级供应商合作。

黑芝麻智能招股书显示，2021年至2023年，黑芝麻智能分别实现收入0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元，其中自动驾驶产品及解决方案的收入分别为0.34亿元、1.42亿元和2.76亿元，分别占同年总收入的56.6%、86.0%及88.5%。

可以看到，黑芝麻正在进入一种做标杆、拿项目、增收入、哺研发的正向循环。根据IPO募资计划，其中80%的资金将用于黑芝麻智能未来五年的研发投入。

当下，尤其是在大模型和端到端等技术，已经成为车企不得不投入的军备竞赛。大模型进入汽车所部署的参数量，直接取决于车载芯片能力。

换句话说，一颗好的芯片，会对一家车企的智能化转型乃至商业化进程起到至关重要的作用。

因此，留给黑芝麻的命题很多。它需要时刻清醒，复制过往在智驾和多域融合方面的先发优势和产品直觉，对未来的趋势做出精准的判断与投入。

正如杨磊向雷峰网所言，“大变革的时候，产品的定义要打破原来的格局。创始人需要对大格局里的每一个点都大致了解，才知道新的边界怎么确定。如果没有这个认知，产品没有特点，底下人去执行是没有用的。自我推翻是人性的一个闪光点，这个闪光点是稀缺的。”

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