讯(记者 马换换)近期,上交所官网显示,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“新芯股份”)科创板IPO进入已问询阶段。
招股书显示,新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业,聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域,可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工,公司拟首发募资48亿元。
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