瑞财经 严明会6月13日,上海超硅半导体股份有限公司(以下简称:上海超硅)科创板IPO获受理,保荐机构长江保荐,保荐代表人李利刚、杨光远,会计师事务所为天健会计师事务所。
上海超硅成立于2008年,注册资本约11.8亿元,是集成电路用硅片制造商。
公司本次拟募资4.965亿元,募集资金将投资于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。
上海超硅实际控制人为董事长、总裁陈猛,直接持有公司3.12%的表决权,通过上海沅芷和上海沅英控制公司48.52%的表决权,陈猛合计直接及间接控制公司51.64%的表决权。
截至招股说明书签署日,上海超硅共有12名自然人股东和62名法人股东,其中有多达39家私募基金参投。
业绩方面,2022年至2024年,公司营业收入分别为 9.21亿元、9.28亿元和13.27亿元,但尚未实现盈利。
上海超硅表示,公司所处的半导体硅片行业技术门槛较高、研发投入大,研发费用持续保持在较高水平。根据结合行业未来发展前景、自身经营计划或预算等因素的初步测算数据,预计2027年可实现盈利。