星标★IPO日报精彩文章第一时间推送 IC封装基板是芯片封装环节的核心材料。近期,一家主营IC封装基板产品的即将在上交所科创板IPO。自递交招股书之后,这家公司...
(图片来源:视觉中国) 蓝鲸新闻8月9日讯(记者 邵雨婷)深圳和美精艺半导体公司(以下简称“和美精艺”)在科创板的上市之路上继续艰难前进。 8月2日,和美精艺提...
来源:北京商报 进入问询阶段逾半年时间,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)科创板IPO对外披露了首轮审核问询回复。此次冲击上市,和美精艺...
进入问询阶段逾半年时间,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)科创板IPO对外披露了首轮审核问询回复。此次冲击上市,和美精艺拟募资8亿元,不...
北京商报讯(记者 马换换)上交所官网显示,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)科创板IPO出现新进展,公司对外披露了第一轮审核问询回复。 ...
深圳商报·读创客户端记者 李薇 据上交所官网信息显示,冲击科创板IPO的深企——深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)于8月2日披露了对第一...
深圳商报·读创客户端记者 李薇 据上交所官网信息显示,冲击科创板IPO的深企——深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)于8月2日披露了对第一...