3月13日上交所官网显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。

屹唐股份的科创板IPO申请于2021年6月25日获受理，在经历两轮问询后，同年8月30日该项目过会，9月17日提交注册。

据2021年9月披露的招股说明书（注册稿），屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2021年6月30日，公司产品全球累计装机数量已超过3800台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner统计数据，2020年公司干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率分别位居全球第一、第二。

屹唐半导体本次IPO拟募资30亿元，投向屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金。

其中，屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目总投资9.63亿元，项目拟使用募集资金8亿元。项目建成后，公司北京制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力；建设期约为18个月。

对于未来发展战略，屹唐半导体在招股书中表示，公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。在未来的发展中，公司将持续践行实施国际化经营、注重研发投入、拓展产品和客户、优化供应链、注重人才培育和激励、完善公司知识产权保护、实施外延式并购等战略规划。