央广网北京9月30日消息（记者 孙汝祥）9月30日，上交所官网显示，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）科创板IPO申请获上交所受理。这是“科八条”后第二家获得受理的科创板IPO项目，也是沪市今年以来第二家获得受理的IPO项目。

新芯股份本次融资金额为48亿元，投资项目包括12英寸集成电路制造生产线三期项目和特 色技术迭代及研发配套项目。

新芯股份招股书（申报稿）表示，公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。通过本次上市，公司一方面可以进一步拓宽融资渠道，提升核心业务领域产能规模和研发投入，提高在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力，实现可持续发展；另一方面也有利于公司优化治理结构、吸引优秀人才，进一步增强、完善团队能力建设和公司治理水平，为股东和行业持续创造价值。

报告期各期（2021年、2022年、2023年、2024年1-3月），新芯股份营业收入分别为313842.37万元、350725.34万元、381453.85万元和91252.09万元，归属于母公司股东的净利润分别为63875.69万元、71660.26万元、39375.60万元和1486.64万元，公司综合毛利率分别为32.11%、36.51%、22.69%和16.64%。（央广资本眼）