裕太微近期投资者关系活动记录表显示,4口2.5G网通以太网物理层芯片目前已经完成初步研发,预计将于2024年年底推出量产样片。10G网通以太网物理层芯片正在研发中,初步估计将于2025年年底将推出该产品的量产样片,2026年正式量产出货。
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