今天分享的是：ODCC开放数据中心委员会：2025年ETH-X Scale Up互联协议白皮书V1.0

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ODCC 2025年ETH-X Scale Up互联协议白皮书核心内容总结

ODCC发布的《ETH-X Scale Up互联协议白皮书V1.0》聚焦超节点架构中跨GPU高效数据访问需求，系统定义了ETH-X Scale Up互联协议的技术规范、架构设计及应用价值，为大规模GPU互联提供全面解决方案。

Scale Up互联需求源于GPU集群从单机多卡向超节点形态演进，目标是协同多GPU、CPU算力及内存池，实现类“超级GPU”的高效运行。其互联拓扑分为直联与交换机互联两类，交换机互联通过高Radix能力及单层、多层FatTree/Clos拓扑适配不同规模需求。应用场景中，计算与通信重叠需支持Kernel分离与融合两种模式，对应Direct Copy（HBM-HBM）与Direct Access（SM-HBM）两种语义，且需具备统一编址（UVA）能力，满足释放一致性内存模型要求。此外，专用拷贝引擎（SU Engine）可降低总线流量与实现开销，未来还需探索Scale Up与Scale Out融合及GNAI统一编程接口。

ETH-X协议栈采用分层设计，涵盖事务层、数据链路层、物理层及D2D互联。事务层基于PAXI（Peer-to-Peer AXI）实现GPU-GPU访存，支持AXI/APB接口，通过地址转译、TL Flit封装及端到端流量控制保障事务有序可靠传输，延迟可控制在150-170ns。数据链路层优化GPU-Switch互通，PRI帧格式压缩头部提升转发效率，LLR机制增强链路可靠性，CBFC与PFC实现精细化流控，配合ECMP负载均衡与QoS调度优化网络性能。物理层遵循IEEE 802.3标准，支持50Gb/s至200Gb/s单通道速率及多速率接口，扩展前导码与控制码集适配链路层功能。D2D互联基于UCIe技术实现计算与IO芯粒解耦，支持协议适配与灵活封装，降低成本并加速迭代。

该协议可满足高性能计算、AI训练等场景对高速低时延互联的需求，通过软硬件协同设计解决传统互联中带宽匹配、可靠性及效率瓶颈。未来将持续演进，适配技术进步与市场需求，为数据中心大规模GPU互联提供标准化支撑。

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