8月20日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”，股票代码：2631.HK）正式在香港联交所主板挂牌上市，发行规模23.5亿港元（假设超额配股权全额行使）。中金公司担任本次项目的牵头保荐人、整体协调人、联席全球协调人及联席账簿管理人。

本项目是港股市场碳化硅材料行业第一股、半导体材料行业A to H第一股，是近20年来宽禁带半导体行业规模最大的海外IPO项目，也是2021年以来山东省规模最大的港股IPO项目、2021年以来山东省首个A to H项目。本项目亦是联交所优化首次公开招股市场定价及公开市场新规实施以来首单A+H类港股IPO发行。

本项目市场发行反响热烈，国际配售部分实现高倍覆盖，公众认购倍数超2,800倍。在本次上市发行过程中，中金公司充分调动全球销售网络，全程紧密把控项目时间表，积极开展全面高效的市场推介，深度挖掘并向市场充分传递天岳先进的投资价值，最终为天岳先进引入多家境内外知名投资者，以及国际和中资高质量长线基金。

未来，中金公司将继续秉持“植根中国，融通世界”的理念，坚持服务实体经济高质量发展，凭借丰富的资本市场经验、境内外业务平台的无缝对接，持续为企业提供优质资本市场解决方案。

天岳先进专注于碳化硅衬底的研发与产业化，公司生产的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。根据弗若斯特沙利文资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，也是全球率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司于2022年1月在上交所科创板上市。

(中金公司)