西塞造“液体黄金”即将量产

全部达产后年产值可超50亿元

迪赛鸿鼎自动化工业厂房加紧建设中。 （受访单位供图）

7月28日，黄石市西塞山区化工园区内，湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司建设进入冲刺阶段。这条超低介电损耗碳氢（DSBCB）树脂年产千吨级生产线预计将于11月投产，这意味着我国在5G/6G通信、AI超算器件制造等领域的关键基础材料将实现自主可控。

走进自动化工业厂房，工人正使用压缩空气对精密管道进行吹扫作业，提升生产时仪器仪表测量的准确度，保证产品质量与合格率。迪赛鸿鼎总经理祁军介绍：“目前生产线已完成总进度的90%，8月将启动设备联合调试与工程验收。”

高端电子芯片封装材料被誉为半导体产业的“隐形盔甲”“液体黄金”，是电子芯片制造领域的核心基础材料。此次迪赛鸿鼎研发的产品DSBCB树脂，具有超低介电损耗、超高尺寸稳定性等特性，是支撑新一代信息技术的核心材料。

我国在高端材料领域一直在加速研发赶超。迪赛鸿鼎即将量产的DSBCB树脂是一种全新结构的纯碳氢树脂，具有明显的成本优势和性能优势，拥有完全自主知识产权。迪赛鸿鼎生产的DSBCB树脂未来将用于高阶覆铜板制造、电子芯片封装、光刻胶、液晶显示等领域，具有广阔的应用前景。

“目前我们这一款产品，是世界上独一无二的。”祁军表示，该公司产品获得了中国专利，经国际头部企业认证，DSBCB树脂在高阶覆铜板制造中，其介电损耗和尺寸稳定性等关键指标上超越现有最优碳氢树脂，成为全球第二家掌握BCB类树脂千吨级量产技术的企业。2024年，该材料获评“中国化工新材料年度创新产品”，权威认证标志着其技术实力达到国际前沿。值得自豪的是，其核心知识产权完全自主，已获中国专利并申请国际专利。

作为总投资10亿元的重大项目，DSBCB树脂产业化进程承载着多重战略意义：100%国产原材料意味着将实现全链条安全可控；直接降低下游电子制造企业生产成本；该产品将填补黄石PCB产业链上游空白，助力湖北“光芯屏端网”万亿产业集群建设。

目前，迪赛鸿鼎年产3000吨DSBCB树脂产业化基地建设已进入最后冲刺，项目一期产能1000吨，年产值将超20亿元；全部达产后，年产值可望突破50亿元，年利税超10亿元。

湖北理工学院新材料与绿色化工学院院长卢小菊说：“这不仅是我国特种高分子材料领域的重大突破，更标志着我国在半导体基础材料实现从追赶到引领的跨越。该项目量产后，有望降低我国高频高速通信设备制造成本。”

（选自 湖北日报客户端西塞区频道 作者 刘艳新 潘谦）