雷递网 雷建平 8月16日

黄山谷捷股份有限公司（简称：“黄山谷捷”）日前IPO过会，准备在深交所创业板上市。黄山谷捷计划募资5.02亿元。

其中，3.28亿元用于功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目，7354万元用于研发中心建设项目，1亿元用于补充流动资金。

年营收7.59亿

黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的企业。

黄山谷捷的产品主要应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件，同时，公司产品在新能源发电、储能等领域亦有应用前景。

黄山谷捷主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板，两者均应用于功率半导体模块的散热系统，其中铜针式散热基板应用于新能源汽车领域，铜平底散热基板应用于新能源发电等领域。

招股书显示，黄山谷捷2021年、2022年、2023年营收分别为2.55亿元、5.37亿元、7.59亿元；净利分别为3427.86万、1亿、1.63亿；扣非后净利分别为3398万元、9671.78万元、1.45亿元。

赛格高技术与上汽科技是股东

截至本招股说明书签署日，黄山供销集团为黄山市供销社100%出资的企业，黄山市供销社通过黄山供销集团持有黄山谷捷51.87%的股份。公司的实际控制人为黄山市供销社。

赛格高技术（CS）持股为25.65%，张俊武、周斌分别持股为7.315%，黄山佳捷持股为5%，上汽科技（CS）持股为2.85%。

IPO后，黄山供销集团持股为38.9025%，赛格高技术（CS）持股为19.2375%，张俊武、周斌分别持股为5.4863%，黄山佳捷持股为3.75%，上汽科技（CS）持股为2.1375%。

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