集成电路ETF（159546）涨超1.1%，芯片ETF（512760）涨超1.2%，半导体测试设备国产化空间受关注。

兴业证券指出， 3D打印在消费电子领域即将加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等精密零部件是潜在场景，3D打印消费电子应用元年有望开启。AI手机、AI电脑、AI眼镜等终端已超百款，成为拉动经济发展的新增长点，端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为端侧AI Agent的重要载体。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。台积电2025年第二季度业绩表现强劲，预期第三季度营收持续增长。未来3年，“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，同时CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升，未来将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。

集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从市场中选取涉及集成电路设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路领域相关上市公司证券的整体表现。成分股具有较高的科技含量与成长性，行业配置集中在半导体产业链。

芯片ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001），该指数从沪深市场中选取涉及半导体材料、设备、设计、制造及封装测试等全产业链环节的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体芯片行业相关上市公司证券的整体表现。该指数侧重体现国内半导体行业的技术进步与市场发展态势，为投资者提供衡量该领域投资价值的基准。

没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227），国泰中证全指集成电路ETF发起联接A（020226）；国泰CES半导体芯片行业ETF联接A（008281），国泰CES半导体芯片行业ETF联接C（008282）。

注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。

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