21世纪经济报道记者雷晨 北京报道

华大九天收购芯和半导体告吹。

7月11日下午3时，华大九天召开投资者说明会，表示交易各方未能就核心条款达成一致。

四个月前，这桩收购曾引发市场热议。

2月，芯和半导体刚启动IPO辅导；3月，华大九天宣布全资收购计划。从独立上市到转道并购，芯和半导体的选择曾被视作“市场寒冬下的理性妥协”。

变数或许来自政策东风。

6月18日，科创板新政落地，重启未盈利企业适用第五套上市标准，并扩大覆盖范围至人工智能、商业航天、低空经济等前沿领域。6月30日，国产GPU企业摩尔线程、沐曦火速IPO获受理。

政策松绑叠加自身盈利改善，独立IPO对芯和半导体吸引力骤增。

另一边，虽然收购失败，但华大九天对打造全谱系全流程能力的野心未减。作为国产EDA龙头，其模拟电路、射频EDA工具已实现全流程替代，但数字设计仍是短板。

虽然并购终止，但行业整合亦在加速。大基金三期注册资本3440亿元，EDA赛道也将受益。据悉，华大九天已设立产业基金，剑指“自主研发+并购”双线突围。

进一步来看，无论是独立IPO或是并购，核心技术自主可控仍是国产EDA底层逻辑。

芯和欲重启IPO？

本次交易终止，背后是双方反复推演后的理性选择。

芯和半导体主要从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案。

财务数据显示，芯和半导体去年业绩不俗。2023年、2024年，芯和半导体营业收入分别1.06亿元、2.65亿元，净利润分别为-8992.82万元、4812.82万元。

2月7日，芯和半导体在上海证监局办理IPO辅导备案登记，拟冲击资本市场，中信证券为其辅导。

但在一个月后，华大九天突然披露拟收购芯和半导体100%股份，引起市场热议。

在行业观察人士看来，芯和半导体由IPO转道重组，是当时市场环境下的最优选择。

近几年，半导体行业估值波动较大，叠加监管对芯片企业IPO审核趋严，部分拟上市企业转而寻求通过并购重组实现资本化。

对于这桩交易，华大九天曾抱有颇高期待。

“本次交易有助于打造全谱系全流程能力，构建从芯片到系统级的EDA解决方案，具有业务协同性。”华大九天表示。

在随后四个月的推进过程中，华大九天发布了三份重组进展公告。

根据公告，截至6月30日，本次交易所涉及的审计、评估及尽职调查等工作尚未完成。

对于收购失败，华大九天董事长刘伟平在交流会上给出的结论简短而直接：“交易各方未能就核心条款达成一致。”

这并非个例。“并购六条”政策发布后，国内掀起并购重组热潮，但失败案例亦偶有发生。

有投行人士对记者表示，交易双方对核心条款的分歧，通常会围绕估值定价、对赌协议等关键议题展开。

但在上述核心问题之外，芯和半导体是否重启独立IPO计划，或许是导致双方最终分道扬镳的关键因素。

记者注意到，近日，科创板迎来重磅政策调整。

6月18日，中国证监会发布《关于在科创板设置科创成长层 增强制度包容性适应性的意见》，重启未盈利企业适用第五套上市标准，并扩大覆盖范围至人工智能、商业航天、低空经济等前沿领域。

新政公布仅十余天，资本市场迅速响应。

6月30日，国产GPU企业沐曦与摩尔线程的科创板IPO申请双双获受理。

“政策环境的重大变化，可能从根本上改变了芯和半导体的战略考量。”受访分析人士认为，芯和半导体管理层很可能会重新评估“被并购”与“独立上市”的利弊得失。

华大九天野心未熄

对于华大九天而言，这同样是“综合权衡后的决策”。

但遗憾或许仍在。正如刘伟平所言，公司拥有模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、平板显示电路设计等多个EDA全流程工具系统，可以实现相关领域对国外产品的全面替代，但在数字设计和晶圆制造领域，华大九天还未实现全面覆盖。

目前，EDA行业市场集中度较高，主要由楷登电子、新思科技和西门子EDA三巨头垄断。

公开数据显示，2024年，全球EDA市场容量达到192.46亿美元，其中三巨头合计占据74%的份额，在中国市场的市场份额更是超过80%。

美国在5月底要求三大EDA巨头断供中国，却在7月初戏剧性解除限制——这种反复印证了核心技术的依赖不可持续。

放眼国产EDA市场，华大九天是收入规模最大，产品线最齐全的头部企业。

作为国内最早从事EDA研发的企业之一，华大九天初始团队曾参与设计中国首款自主知识产权EDA工具“熊猫ICCAD系统”。

2022年，华大九天在创业板上市，2024年成为中国电子旗下上市公司。

上市以来，公司不断“买买买”，收购了芯达科技，投资了阿卡思电子、亚科鸿禹电子、睿晶聚源、菲斯力芯软件等多家企业。

目前，华大九天是国内唯一提供模拟电路和射频电路设计全流程EDA工具系统的本土企业，平板显示电路设计全流程EDA工具系统全球领先。同时，其在数字电路设计、晶圆制造、先进封装、3DIC设计等领域的EDA工具也各有优势。

记者注意到，尽管此次芯和半导体收购案告吹，但市场已将目光投向潜在的新标的。

“除了芯和半导体，还有没有其他潜在收购的EDA公司？”有投资者提问道。

对此，华大九天副总经理、董秘宋矗林表示，目前国内EDA企业有一百余家，其中部分企业在特定细分领域具备一定的技术优势。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局。

对于未来的投资计划，刘伟平表示，华大九天将持续深化在EDA领域的投资布局，“后续将进一步加大投资并购力度”。

政策催化EDA赛道

交流过程中，一条关于大基金三期的提问也引发关注。

有投资者直言：“有报道（称）大基金三期将重点投向EDA，公司是否有引入战略投资者的计划？”

宋矗林回应称：“公司高度重视战略合作与产业资源整合，已在并购整合及产业投资方面积极布局。公司将持续关注行业政策导向，积极探索业务合作机会。”

上述提问并非空穴来风。据悉，2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，明确提出设立大基金来支持国内芯片行业发展。同年9月，国家集成电路产业投资基金一期（下称大基金一期）成立，于2018年5月完成投资，投资项目超70个。

在上述阶段，大基金将主要资金投入芯片制造领域，龙头芯片制造企业成为焦点；芯片设计、封测也成为大基金一期的重点投资领域。

2019年，国家大基金二期成立，不仅继续投资芯片制造厂商，还提升了设备、材料的投资比重，并且涉及EDA、集成电路设备、材料等多个领域。

据记者梳理，2024年以来，国家大基金二期入股多家EDA领域公司，包括九同方微电子、行芯科技、全芯智造等。

大基金三期于2024年5月24日成立，注册资本超过前两期总和（一期987亿元、二期2042亿元）。

光大证券曾指出，随着国家大基金三期成立，EDA、高端芯片（高端存储芯片）、关键材料（光刻胶、第四代半导体材料）有望受益。

政策风向的变化，为行业加快发展注入新动能。

华大九天也嗅到机遇，去年宣布与专业机构设立两只产业基金，LP中就包括地方政府引导基金。

这种“上市公司+产业基金”的模式，既能降低并购风险，又能快速捕捉优质标的。

谈及下一步计划，刘伟平表示，公司将继续聚焦于自身的核心业务领域，保持业务的稳定发展，并积极寻找其他有利于公司发展的机会。

并购终止，只是芯和半导体与华大九天发展历程中的一个插曲。无论是独立IPO还是产业整合，核心技术的自主可控始终是底层逻辑。

在政策红利与需求的双重催化下，国产EDA企业如何借资本之力破局，仍需时间作答，但这场突围战已然按下快进键。