近期，中国多家半导体企业在资本市场迎来里程碑事件，涵盖半导体材料、芯片设计及高端装备等多个高科技领域。

摩尔线程科创板IPO获受理：拟募资80亿元加速自主GPU研发

7月1日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）的首次公开发行（IPO）申请已获上海证券交易所科创板受理。此次上市，摩尔线程拟募资约80亿元人民币，是本年度科创板迄今拟募资金额最大的IPO项目。

摩尔线程成立于2020年，核心业务为自主研发全功能GPU，为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司基于MUSA架构，实现了单芯片同时支持AI计算、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码。其MTT S80显卡单精度浮点算力接近英伟达RTX 3060；基于MTT S5000的千卡GPU智算集群效率超越国外同代产品。

财务数据显示，摩尔线程营收快速增长，但目前尚未盈利。2022年营业收入4608.83万元，净利润-14.12亿元；2023年营收1.24亿元，净利润-16.91亿元；2024年营收增至4.3846亿元，净利润为-15.07亿元。2022年至2024年营收复合增长率达208.44%，同期累计研发投入38.0961亿元。

摩尔线程此次冲刺科创板，所选上市标准为“预计市值不低于15亿元，最近一年营业收入不低于2亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%。”

据悉，摩尔线程已完成六轮融资，累计融资金额超45亿元，投资方包括腾讯、字节跳动等。在国产替代和AI算力需求爆发背景下，摩尔线程的IPO将助推中国高性能计算产业自主化。

此次上市，摩尔线程拟募集资金约80亿元，拟投资于摩尔线程新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控图形芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控AI SoC芯片研发项目、补充流动资金。

沐曦股份科创板IPO获受理：拟募资39.04亿元加速全栈GPU研发

7月1日，中国高性能GPU芯片研发商沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦股份”）的首次公开发行（IPO）申请，已获得上海证券交易所科创板的正式受理。此次上市，沐曦股份拟募集资金39.04亿元人民币，旨在进一步强化其在全栈高性能GPU芯片及计算平台领域的自主研发与产业化布局。

沐曦股份专注于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，主营业务涵盖应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品的设计、开发与销售，并提供配套的软件栈与计算平台。公司主要产品线包括面向AI推理和训练场景的MXC系列，以及面向图形渲染和通用计算场景的MXG系列，致力于提供高性能计算能力。

财务数据显示，沐曦股份在报告期内展现出营收的爆发式增长，但由于高额的研发投入，公司目前尚未实现盈利。具体而言，2022年公司营业收入为1843.51万元人民币，净亏损约9.39亿元人民币；2023年营业收入增至4344.60万元人民币，净亏损扩大约16.37亿元人民币；至2024年，营业收入进一步跃升约3.20亿元人民币，净亏损约21.05亿元人民币。

同期，公司在研发上持续投入巨资，2022年至2024年累计研发费用约37.85亿元人民币，这体现了其作为芯片设计企业对技术创新的高度重视。

此次募集的39.04亿元资金将主要投向多个核心项目，包括高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、人工智能GPU芯片研发及产业化项目、先进GPU芯片平台研发中心建设项目，并补充公司流动资金。

这些募投项目将有力支持沐曦股份在GPU核心技术领域的持续突破和产品迭代，以应对快速变化的市场需求。沐曦股份由原AMD高管陈维利创立并担任CEO，已完成多轮融资，投前估值超200亿元，其IPO进程正受到行业广泛关注。

大普微创业板IPO获受理：募资18.78亿元加码数据中心SSD研发与生产

6月27日，深交所正式受理了深圳大普微电子股份有限公司（以下简称“大普微”）创业板IPO申请。

此次上市，大普微拟募集资金18.78亿元人民币，主要用于下一代主控芯片及企业级SSD研发与产业化项目，以及企业级SSD模组量产测试基地项目，并补充流动资金。作为创业板启用第三套未盈利上市标准后的首批受理企业，大普微选择了“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于5亿元”的标准。

公开资料显示，大普微专注于数据中心企业级SSD（固态硬盘）产品的研发和销售。公司具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”的全栈自研能力，并已实现批量出货。其产品代际覆盖PCIe 3.0至5.0，满足多样化的客户需求。截至目前，公司企业级SSD累计出货量已超过3,500PB，其中搭载自研主控芯片的产品出货比例超过70%。

在技术与市场方面，大普微在2025年取得了显著进展。公司产品已于2025年成功通过了DeepSeek、Nvidia、xAI三家全球AI头部前沿公司的测试导入，预计后续将逐步放量，这为其带来了明显的客户资源优势，预示着在大模型和AI算力时代的应用前景广阔。公司致力于持续研发和创新企业级SSD领域核心技术，通过主控芯片设计、固件算法开发、模组设计及验证测试的融合，推动新一代企业级SSD（包括TLC SSD、大容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD）产品的研发与量产，丰富数据中心存储产品矩阵。此外，公司正积极开发应用于数据中心网络互联场景的智能网卡、RAID卡等产品，旨在打通产业生态链，实现产品结构的丰富和平台化延伸。

财务业绩方面，大普微近年来营收规模持续扩大，亏损显著收窄。2022年至2024年，公司营业收入分别为5.57亿元、5.19亿元和9.62亿元人民币。同期净利润分别为-5.34亿元、-6.17亿元和-1.91亿元人民币。值得一提的是，2024年公司主营业务收入同比增长88.73%，毛利转正，亏损大幅收窄，公司预计有望在2026年实现扭亏为盈。

沁恒微科创板IPO获受理：拟募资9.32亿元，加码全栈MCU及USB芯片研发

6月30日，上交所正式受理了南京沁恒微电子股份有限公司（以下简称“沁恒微”）科创板IPO申请。此次IPO，沁恒微拟募集资金9.32亿元人民币，主要用于USB芯片、网络芯片及全栈MCU芯片的研发与产业化项目。

沁恒微专注于连接技术和微处理器研究，是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。公司主营业务为接口芯片和互连型MCU（微控制器）芯片的研发、设计与销售。其接口芯片作为电子设备信息交换窗口，互连型MCU则将处理器与连接技术深度融合，成为自带信息交换窗口的数据处理中心。这些产品侧重于连接、联网和控制功能，广泛应用于工业控制、物联网组网、计算机及手机周边等领域。

在技术创新方面，沁恒微在2025年持续深耕连接技术和微处理器内核的创新。本次募投项目显示，公司将以现有技术积累为基础，重点开展超高速USB4、USB 3.x、高速率以太网和低功耗高性能无线通信等连接技术IP的研发，以及高性能、扩充AI运算指令集的RISC-V处理器IP的研发。

通过这些研发，沁恒微将设计超高速USB接口芯片并结合USB PD（Power Delivery）技术构建Type-C方案，设计多接口高速率以太网SoC芯片和低功耗高性能多模无线SoC芯片等网络芯片，以及面向边缘AI和互连应用的高性能MCU。公司还将积极实施产学合作，推动RISC-V生态建设，以技术自主的控制芯片和互连芯片赋能更多应用。

市场布局方面，随着物联网、边缘计算和智能设备市场的快速发展，对高性能、低功耗、多功能互连芯片的需求日益增长。沁恒微通过不断丰富产品矩阵，旨在巩固其在工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等传统优势领域的市场地位。同时，通过新一代芯片和技术平台，公司正积极拓展在边缘AI、高速数据传输等新兴应用领域的市场份额，把握行业发展机遇。

紫光展锐正式启动A股IPO

紫光展锐（Ziguang Zhanrui）已于6月27日在上海证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程。

公开资料显示，紫光展锐成立于2013年8月26日，核心业务是通信芯片、智能手机芯片的研发和销售。其注册资本55.32亿元，控股股东为北京紫光展讯投资管理有限公司，直接持股32.22%。国家集成电路产业投资基金和英特尔中国分别是其第二、三大股东，分别持股12.76%和10.85%。

财务业绩方面，紫光展锐近年来营收实现稳健增长，规模效应显著。 2024年，紫光展锐销售收入突破145亿元，创下历史新高，全年实现16亿颗芯片全球交付。

该公司是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是全球公开市场仅有的三家5G手机芯片企业之一。公司具备大型芯片集成及套片能力，产品涵盖移动通信中央处理器、基带芯片、射频前端芯片及射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。

在技术创新方面，进入2025年，紫光展锐持续推进其在全场景通信技术上的深度融合与应用。 公司在5G领域不断优化其芯片性能，以满足日益增长的移动通信和物联网需求，尤其在RedCap（轻量化5G）等新兴技术方向上保持领先，助力行业客户实现更低成本、更广覆盖的5G物联网连接。同时，紫光展锐在卫星通信技术领域亦有布局，这使其能够为未来多模态、天地一体化的通信场景提供核心芯片支撑。公司通过持续的研发投入，确保其产品在关键性能参数上达到行业先进水平。

市场拓展方面，紫光展锐持续扩大其全球影响力。公司产品已在全球140多个国家和地区进行场测，并通过了全球270多家运营商的出货认证。其客户群体庞大且多元，包括荣耀、小米、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力等500多家知名品牌。

初源新材创业板IPO获受理，募资12.2亿元投建感光干膜等项目

湖南初源新材料股份有限公司（简称“初源新材”）近日迎来重要进展，其在深圳证券交易所创业板的首次公开发行（IPO）申请已正式获得受理。

初源新材专注于电子信息新材料的研发及产业化，核心业务为感光干膜的研发、生产和销售。目前，该公司已成功攻克感光干膜国产化技术瓶颈并实现规模化应用，其官方数据显示，初源新材的产品市场占有率在内资企业中位居第一，全球排名第三，成为目前最具市场竞争力的国产感光干膜企业之一。

感光干膜是PCB（印制电路板）线路制造的关键材料。面对PCB产业向高精密度、高集成化、高频高速发展，以及AI创新和汽车电动化、智能化带来的机遇，初源新材积极拓展感光干膜在集成电路封装领域的应用。

在财务方面，初源新材近年来营收稳健。2022年至2024年，公司营业收入分别为9.1亿元、8.9亿元和10.57亿元；同期净利润分别为1.6亿元、1.55亿元和1.7亿元。

本次IPO募集的12.2亿元资金将主要用于其江西初源新材料有限公司高端感光干膜建设项目、龙南初源新材料有限公司高端感光干膜新建项目、研发及营运中心建设项目，以及补充流动资金。这些投资将有效扩大产能、提升研发实力，以满足市场对高端感光干膜的增长需求。

臻宝科技科创板IPO获受理：拟募资13.98亿元加码半导体零部件制造

6 月 26 日，上海证券交易所正式受理重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称 “臻宝科技”）的科创板上市申请。此次IPO，臻宝科技拟募集资金13.98亿元人民币，将主要用于扩大其在集成电路及显示面板设备精密零部件和材料领域的产能与研发能力。

臻宝科技成立于2016年2月，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品涵盖硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，并提供熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。

在碳化硅业务方面，臻宝科技已实现化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料的量产，该材料用于生产高纯碳化硅零部件，具备耐高温、高硬度、化学稳定性强等优势，能够满足先进制程工艺对零部件的高性能要求。

为巩固其在半导体零部件领域的优势，臻宝科技计划将募投资金投入集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目，以及上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。通过这些项目的实施，公司将有效扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等核心零部件产品的产能。

财务数据显示，臻宝科技近年来业务规模和经营业绩持续增长。2022年至2024年，公司营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元人民币；同期归属于母公司所有者的净利润分别为8162.16万元、1.08亿元和1.52亿元人民币。

亚电科技科创板IPO获受理：募资9.5亿元投建高端半导体设备及先进制程研发

6月27日，上交所正式受理江苏亚电科技股份有限公司（以下简称“亚电科技”）科创板IPO申请。

亚电科技是中国领先的湿法清洗设备供应商，主营业务涵盖硅基半导体、化合物半导体及光伏领域湿法清洗设备的研发、生产和销售。公司产品核心应用于半导体前道晶圆制造中的湿法清洗环节，助力国产半导体核心工艺设备的自主化进程。凭借在硅基半导体领域的技术积累和湿法设备的技术同源性，公司业务已拓展至化合物半导体、光伏等领域，形成具备技术优势的湿法工艺设备体系。

在技术层面，亚电科技通过多年自主研发与创新，已掌握多项半导体湿法清洗设备领域的关键核心技术，显著提升了晶圆清洗能力、清洗效率及设备运行稳定性。公司产品全面覆盖8英寸、12英寸等市场主流晶圆尺寸的成熟制程湿法清洗核心工艺场景，多项关键性能参数已达到国际同类设备水平，在国内同类设备中处于领先地位。

进入2025年，公司正持续推进先进制程产品的技术验证及产业化应用，已开展28/14纳米工艺节点、单片高温硫酸等特殊工艺产品的技术开发及验证，旨在满足行业对更先进、更复杂清洗工艺的需求。

此次IPO募资，将用于“高端半导体设备产业化及先进制程半导体工艺研发试制项目”，包括“高端半导体设备产业化项目”以提升公司在半导体及光伏领域湿法设备的生产和交付能力，以及“先进制程半导体工艺研发试制项目”和“先进制程湿法清洗设备研制项目”，旨在依托公司现有技术积累，对先进制程湿法清洗设备及其核心模块进行研发试制，并结合无锡地区半导体产业集群优势，构建高精尖研发团队，进一步增强公司的创新能力和市场竞争力，稳步提升工艺水平。

亚电科技近年来营收和利润持续增长。2022年至2024年，公司营业收入分别为1.21亿元、4.42亿元和5.98亿元人民币。同期，归属于母公司所有者的净利润分别为-9399.02万元、1036.8万元和8512.05万元人民币，实现了从亏损到盈利的转变。