8月9日，深交所网站披露，深圳市强达电路股份有限公司(以下简称“强达电路”)创业板IPO注册生效，保荐机构为招商证券。

招股书显示，强达电路成立于2004年，主营PCB的研发、生产和销售。公司一直深耕中高端样板和小批量板的PCB，订单呈现“多品种、小批量、 高品质、快速交付”的需求特点和竞争优势。

强达电路本次创业板IPO注册获批，标志着资本市场上PCB行业将再添新军，不仅将为公司未来的发展注入强劲动能，也将进一步提升国内PCB行业的整体竞争力。

专注中高端样板和小批量板

强达电路自成立以来始终深耕PCB行业，一直致力于中高端样板和小批量板的研发、生产和销售。

在PCB这一电子产品的核心部件领域，强达电路凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，打造了丰富的定制化PCB产品体系，能满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求。

目前强达电路的产品已被广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等多个领域，服务了近3000家活跃客户。其中 100 余家上市公司和数百家“专精特新”企业，以及高校和科研院所等。

公司能深入洞察客户需求，凭借高品质、高效能的产品特性，赢得市场的广泛认可，已发展成为PCB行业领先的样板企业。

技术创新增强核心竞争力

技术创新一直是企业持续发展的核心驱动力。随着电子产品行业技术迭代周期的缩短，新产品和新技术的研发加大了对 PCB 样板产品数量、交付能力和技术工艺的需求。

强达电路坚持自主创新，研发出多项与中高端PCB产品相关的专有或专利技术，为产品品质和生产效能提供了坚实保障。尤其在高多层、超厚铜、高密度互连板(HDI 板)、高频高速板、特种板和其他特殊加工等工艺技术方面形成多项核心技术，也为未来的市场竞争打下坚实的基础。

值得注意的是，强达电路自主研发的“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目更是通过了科学技术成果鉴定，达到了国内领先水平。

募资扩高端产能 助力高质量发展

本次申请创业板IPO，强达电路计划发行不超过1,884.40万股，拟募集资金约6亿元，主要用于南通强达多层板、HDI板项目(以下简称“南通项目”)。

据了解，南通项目主要应用高多层、高阶高密度互连板和其他特殊加工等核心技术，扩大高端产品产能，提升自动化生产水平，以优化产品结构。

目前，下游电子产业已进入新一轮技术革新时期，数字化工控系统、通信AI服务器、智能汽车电子和AI手机等新兴电子产品迭代升级，技术含量更高，对PCB产品的变化需求更高。

本次IPO发行上市，将进一步巩固强达电路在中高端样板和小批量板领域的领先地位。公司表示，“未来将积极布局工控自动化和数字化产品、AI 服务器和交换机等高算力产品、汽车电动化和智能化产品和应用AI技术的消费电子产品等下游电子产业新兴产品市场快速发展机会;同时公司将依托南通项目的建设，奠定良好的中长期业绩增长基础。推动PCB产业乃至整个电子产业新质生产力的发展，为推动经济高质量发展贡献力量”。