深圳商报·读创客户端记者 程茹欣
据港交所官网,5月27日,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)递交上市申请,中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。
资料显示,基本半导体成立于2016年,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。
3年亏超8亿元
分销商数量呈下滑趋势
业绩方面,报告期(2022年—2024年)各期,基本半导体分别实现收入约1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元,年复合增长率为59.9%;年内亏损分别约为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元,累计亏损额为8.21亿元。
分渠道来看,基本半导体采用直销与分销相结合的模式,其中,公司报告期各期来自分销渠道的收入占比在30%左右。基本半导体称,公司通常采用分销模式来销售标准化程度较高的产品,如碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。这有助于快速建立区域销售网络,从而迅速提升公司的市场渗透率。
招股书显示,报告期各期,基本半导体来自分销商的收入分别为4180万元、6860万元、7580万元。同期,公司分销商数量分别为169家、163家、141家,呈下滑趋势。
另需注意的是,基本半导体客户集中度较高,报告期各期来自前五大客户的收入分别占公司总销售额的32.2%、46.4%、63.1%。基本半导体称,公司的主要客户包括汽车制造商及其一级供应商以及专注于新能源技术的高科技公司,公司经营所处行业的市场参与者往往客户集中度较高。
经营现金流持续“失血”
研发开支逐年增加
股权结构方面,汪之涵、深圳青铜剑科技股份有限公司及雇员股分激励平台被共同视为基本半导体的控股股东。
其中,汪之涵为基本半导体创始人、核心研发团队成员。他于2003年7月获得清华大学电气工程及其自动化学士学位,并于2005年及2009年7月分别获得剑桥大学电力电子哲学硕士学位及博士学位。公司其他两名核心研发团队成员和巍巍、傅俊寅亦毕业于清华。
现金流方面,深圳商报·读创客户端记者注意到,基本半导体经营活动所用现金净额呈现流出状态,报告期各期分别约为-3.07亿元、-1.2亿元、-2406.8万元。截至2024年末,公司现金及现金等价物共计4537.1万元。
基本半导体称,由于公司前瞻性地致力于开发及商业化产品及解决方案,公司在研发、销售活动及内部管理方面产生大量成本。2022年—2024年,公司研发开支分别为5940万元、7580万元及9110万元,分别占总收入的50.8%、34.4%及30.5%。
基本半导体强调,该等战略性投资尽管于往绩记录期间造成亏损,但为公司带来了独特的竞争优势,推动了公司的技术进步和持续增长。截至2024年12月31日,公司拥有163项专利,并已提交122项专利申请。
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