来源：恒坤新材招股说明书

12月26日上交所披露，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称“恒坤新材”)科创板IPO申请已获上交所受理，拟募资12亿元。

一、发行人概述

公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。报告期内，公司自产产品主要包括 SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶等光刻材料以及 TEOS 等前驱体材料，主要应用于先进 NAND、DRAM 存储芯片与 90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。此外，在境内集成电路产业替代需求增加的背景下，为快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经验，公司以引进境外产品为切入点，引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。报告期内，公司客户涵盖了多家中国境内领先的晶圆厂，实现境外同类产品替代，打破 12 英寸集成电路关键材料国外垄断。

二、报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下：

三、发行人报告期主要财务数据和财务指标

四、募集资金用途

公司本次拟公开发行人民币普通股不超过 6,739.7940 万股，所募集资金扣除发行费用后，将按项目建设轻重缓急投资以下项目：

五、未来发展规划

公司历经多年发展，系一家致力于先进制程光刻材料、前驱体材料等集成电路关键材料研发、生产和销售的创新企业，拥有自主研发能力和知识产权，产品主要应用于 12 英寸集成电路芯片制造，填补多项国内空白。未来，公司将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，稳固产品品质，积极参与客户的定制化开发，为客户提供集成电路关键材料整体解决方案；协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链；打造品牌效应，积极拓展海外市场，力争成为具有核心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。

六、主要业务经营及核心技术产业化情况

报告期内，公司主营业务收入分别为 13,585.34 万元、31,733.92 万元、36,153.01 万元以及 23,477.84 万元，整体呈现稳步增长趋势。其中，公司自产产品销售收入分别为 3,833.69 万元、12,357.89 万元、19,058.84 万元以及 14,471.05万元，2021 年至 2023 年复合增长率达 122.97%，公司自产销售规模快速增长，量产供货产品款数持续增加，体现公司自产产品的良好市场认可度。同时，公司引进产品销售收入分别为 9,751.65 万元、19,376.03 万元、17,094.17 万元以及9,006.79 万元，整体保持稳定，体现公司对集成电路工艺应用的专业理解。总体而言，公司核心技术产业化已取得突破，主营业务发展趋势与公司整体发展战略相匹配。

七、发行人组织结构图

八、发行人股权结构图

九、董事会成员

公司董事会由 7 名成员组成，其中包括 3 名独立董事，公司董事由股东会选举产生，每届任期三年，任期届满可连选连任；独立董事任期三年，独立董事连任不得超过两届。现任公司董事名单及简历如下：

十、报告期内发行人前五大客户情况

报告期内，公司对前五大客户销售情况如下：

十一、公司的核心技术情况

十二、员工结构情况

十三、研发模式

公司已形成完善的研发体系，制定了《研发项目管理制度》《研发实验室安全管理制度》《产品品质先期策划程序》《知识产权管理手册》《保密控制程序》《研发费用管理规定》等内部控制制度，涵盖研发工作各环节，对公司日常研发进行管理。研发工作由研发中心统筹负责，项目实施方式主要以自主研发方式为主。公司研发模式分为项目立项阶段、方案设计阶段、样品制作阶段、用户试用阶段、小批量试产阶段以及量产阶段，具体如下图所示：

十四、研发费用构成

报告期各期，公司研发费用金额分别为 2,999.31 万元、4,274.36 万元、5,366.27万元和 3,515.51 万元，占同期营业收入的比例分别为 21.25%、13.28%、14.59%和 14.78%。

十五、报告期内，公司研发费用按研发项目投入情况如下：

十六、研发人员情况

截至报告期末，公司研发人员共 50 名，占员工总人数的比例为14.71%。其中，硕士及以上学历 17 人，占研发人员比例为 34%。

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