北京物芯申请物理层芯片自协商专利，缩短以太网物理层芯片自协商时间
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2024-12-13 12:03:18
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金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，北京物芯科技有限责任公司申请一项名为“物理层芯片自协商的加速方法、加速器、及自协商的方法”的专利，公开号CN 119109785 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请涉及物理层芯片自协商的加速方法、加速器、及自协商的方法，加速方法包括：监测并获取与芯片自协商时间有关的信号；在所述信号的信号值未达到自协商协议要求的目标值、且所述信号的信号值达到对应设定的阈值时，将所述信号的信号值修改为所述自协商协议要求的目标值以加速所述自协商过程。基于上述方案，可以大大缩短以太网物理层芯片的自协商时间，使仿真更快，波形更小，提高研发人员的工作效率。

来源：金融界

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