近日，证监会官网显示，半导体设备零部件制造商先锋精科IPO注册生效。

先锋精科本次科创板IPO申请于2023年6月获受理，今年8月16日过会，于8月23日递交注册。公司拟在科创板募资5.87亿元，用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目和补充流动资金项目。

招股书显示，先锋精科成立于2008年3月，是国内最早从事刻蚀设备高精密腔体等半导体设备精密零部件研发和生产的企业之一，主要为国内半导体设备制造商、晶圆厂提供腔体、内衬、加热器、匀气盘等各类高性能定制化产品。

截至招股说明书签署日，先锋精科是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商，也是国内最早陪伴国产半导体设备主要厂商共同成长的企业之一，持续助力中国半导体设备企业打破国际垄断，已成为中微公司、北方华创、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等国内头部半导体设备厂商的长期战略合作伙伴。

从细分市场地位来看，2023年度，先锋精科已量产应用在刻蚀设备的关键工艺部件在国内同类产品的细分市场规模约为7.77亿元，细分市场占比超过15%。2023年度，公司已量产应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件在国内同类产品的细分市场规模约为11.20亿元，细分市场占比超过6%。

事实上，以先锋精科为代表的半导体设备零部件制造商正受益于当前核心设备自主可控的行业趋势。招股书披露，自2022年下半年起，以美国、日本、欧洲为代表的国家及地区，对本国/地区半导体设备企业向中国出售相关半导体制造设备进行实质性限制，目的在于限制我国晶圆厂获取先进制程设备（重点在于光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备）。

“现阶段，美国等国家及地区对华半导体科技打压趋势不可逆转，日荷跟进限制，在先进制程设备‘卡脖子’背景下，核心设备自主可控是必然趋势，国产刻蚀设备和薄膜沉积设备龙头企业在中国晶圆厂的渗透率预计将加速提升。”先锋精科在招股书中阐述。

数据显示，近年来，除光刻设备外，国内半导体核心设备厂商技术水平实现快速突破，在中国晶圆厂的占有率快速攀升，受益于中国晶圆厂成熟制程扩产影响，中国半导体设备在中国晶圆厂的市占率从2020年的9.97%提升至2023年的33.11%，未来仍有较大提升空间。

在此背景下，先锋精科近年来亦录得不俗业绩。 2020—2023年，公司营业收入复合增长率超过40%，扣非归母净利润复合增长率超过45%。2024年1—9月，公司预计营业收入为7.8亿元至8.1亿元，同比增长109.15%至117.20%；预计实现扣非归母净利润为1.5亿元至1.6亿元，同比增长216.03%至237.10%；业绩增长主要受益于国产半导体设备市占率在国内新一轮产线扩产中的持续提高，公司经营规模持续扩大、盈利能力稳步提升。