9月30日，上交所受理武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO申请，公司拟募资48亿元。这也是2024年下半年上交所受理的首个科创板IPO项目。

上证报中国证券网讯（记者 祁豆豆）9月30日，上交所受理武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）科创板IPO申请，公司拟募资48亿元。这也是2024年下半年上交所受理的首个科创板IPO项目。

据招股书显示，新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。在特色存储领域，公司是中国领先的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。在数模混合领域，公司具备CMOS图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整、技术实力领先，55nm RF-SOI工艺平台已经实现量产，器件性能国内领先。在三维集成领域，公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。

新芯股份选择第四套上市标准，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。公司拟募集资金48亿元，投向12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目等。

从股权结构来看，长控集团直接持有公司68.19%的股份，为公司控股股东。由于长控集团股权结构较为分散，不存在可以实际支配其行为的主体，故控股股东长控集团无实际控制人，新芯股份无实际控制人。新芯股份前十大股东还包括，光创芯智、光谷半导体、武汉芯盛、武创星辉等。