芬尼科技、和美精艺同日撤回IPO。

9月25日深交所公告，因广东芬尼科技股份有限公司（简称“芬尼科技”）、保荐人撤回发行上市申请，深交所决定终止其深主板发行上市审核。同日上交所公告，因深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称“和美精艺”）及其保荐人撤回发行上市申请，上交所终止其科创板发行上市审核。

招股书显示，芬尼科技是一家围绕热泵产品开展研发、生产、销售及服务一体化业务的公司。公司的主要产品为空气源热泵及其相关产品，芬尼科技产品功能主要划分为泳池恒温热水、采暖（制冷）、生活热水和烘干等，广泛应用于家庭、商业和工农业等三大领域。热泵是一种由电能驱动、能够高效利用低品位热能的加热装置，广泛应用于家庭、商业场所以及工农业等领域，能够满足客户采暖、热水以及烘干等多样化的生活、生产需求。

芬尼科技服务众多具有较强实力的客户，主要客户有HAYWARD集团、FLUIDRA集团、EVO集团、德国REMKO（德国上市公司IndusHolding子公司）、北京中能恒业能源科技有限公司、澳大利亚SolargainPtyLtd等企业。

产业在线《中国空气源热泵行业年度研究报告（2023年）》的数据显示，芬尼科技2023年在中国空气源热泵行业销售额排名中位居第五，根据该报告销售额第一名为美的集团、第二名为海尔智家、第三名为格力电器、第四名为中广欧斯特。2020年至2022年，公司在外销市场，热泵出口市场销售额排名第一，2022年占国内热泵出口市场份额20%左右；2023年芬尼科技热泵出口市场销售额排名第二，第一名为美的集团。

业绩方面，2021年至2023年，芬尼科技实现营收分别约为16.94亿元、18.63亿元、15.8亿元，同期净利润分别为1.01亿元、1.84亿元、1.49亿元。

值得注意的是，芬尼科技境外销售以ODM模式为主。2021年至2023年，ODM销售收入占主营业务收入的比例分别为67.99%、65.86%和51.54%，占比较高。芬尼科技表示，如果海外ODM客户的发展战略发生变化，或公司的新产品不能满足客户需求，则发行人境外销售收入可能出现大幅下滑的情形，公司盈利能力将面临不利影响。

回顾其上市历程，2023年3月芬尼科技深主板IPO获受理，公司原计划募资8.5亿元。截至撤回IPO前，芬尼科技已回复两轮审核问询。

同日撤回IPO的和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。

和美精艺的主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有：移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装基板，产品类型有：逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。

业绩方面，和美精艺2021年至2023年上半年营收分别为2.54亿元、3.12亿元和1.62亿元；净利分别为1924.7万元、2932.36万元和1520.97亿元。

回顾其上市历程，2023年12月和美精艺科创板IPO获受理，公司原计划募资8亿元，分别用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期），以及补充流动资金。截至撤回IPO前，和美精艺尚未回复首轮审核问询。