9月25日晚，又一家科创板IPO宣告终止，它就是来自深圳的和美精艺。

据上交所网站显示，因深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称和美精艺）及其保荐人开源证券撤回发行上市申请，据相关规定，上交所终止其发行上市审核。和美精艺于2023年12月27日提交上市申请，于今年1月25日收到首轮问询，耗时半年，公司于8月2日回复问询，谁会想到才过了一个多月，公司会主动撤回上市申请。

和美精艺主营存储芯片封装基板，招股书显示公司报告期内毛利率持续大幅下滑，净利润规模较小、波动大，这还是享受了相当比例的政府补助及税收优惠后的结果。

和美精艺原股东与深创投等六家机构对赌上市，随着此次IPO撤回，公司原股东的回购义务或将恢复。

招股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司主要产品为存储芯片封装基板，自称“系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业”。

首轮问询中，上交所要求和美精艺梳理“业务与技术”章节，客观准确描述业务实质与市场地位，结合问询回复内容，完善行业情况、市场竞争格局及核心技术部分的信息披露。上交所特别提及“补充披露IC封装基板研发、生产等环节的技术难点、突破点和先进性具体体现，相关技术是否属于行业成熟或通用技术”。

财务方面，报告期内（2020年至2022年，及2023年上半年），和美精艺营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元和1.62亿元，保持稳定增长。但公司的净利润偏低，并存在较大波动，报告期各期分别为3687.13万元、1924.7万元、2932.36万元和1520.97万元。

和美精艺利润低且大幅波动背后，是公司毛利率持续大幅下滑。2020年至2022年，及2023年上半年，公司主营业务毛利率分别为35.12%、24.34%、20.37%和20.78%。公司称，毛利率主要受市场供求关系、供应商及客户的议价能力、固定资产折旧等因素影响。

问询中，上交所要求公司就毛利率下降的风险做充分的风险揭示和重大事项提示。

扬子晚报/紫牛新闻记者 范晓林

校对 李海慧