福达合金公告称,公司拟于2026年2月26日召开第一次临时股东会,审议注册发行科技创新债券议案。公司拟向 中国银行间市场交易商协会申请注册总额不超5亿元的科技创新债,期限不超10年,发行对象为全国银行间债券市场机构投资者。募集资金用于企业生产经营,如科技创新项目建设、研发投入等。若发行成功,有利于拓宽融资渠道、改善现金流、降低融资成本。股东会还将授权董事会及相关人士办理发行相关事宜。
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