公开报道指出，“如果说2023年是由ChatGPT引发的AI元年，那么2024年完全可以被视为AI智能硬件的元年”。随着AI技术的迅速发展，对于高性能计算硬件的需求也在不断增加，这其中特别包括了对更高层、更精密的印制电路板（PCB）的需求。

最近，拟上市企业嘉立创披露的2023年财报数据侧面证实了这一说法。作为业内领先的电子一站式基础设施服务提供商，嘉立创在PCB领域拥有多年经验。近年来，公司以高多层PCB为代表的高端业务线的成长性显著。其招股书显示，2023年嘉立创的多层板销售收入较上年同期增长了38.72%，多层板收入增长金额占PCB收入增长金额的比例达到了46.86%，成为了推动其PCB业务收入增长的重要驱动力之一。

业内人士介绍，电子产品功能的不断增加和结构的日益复杂，高多层PCB凭借其高密度、高精度和高集成度的优势，在电子制造中发挥着越来越重要的作用。从个人电脑、电视机到工业机器、通信设备，再到高端服务器、超级计算机等领域，高多层PCB的应用范围不断拓宽，为电子产品的发展提供了强有力的支持。

以AI服务器为例，作为人工智能发展的重要支撑力量，AI服务器对PCB的要求极高。其需要处理海量的数据和复杂的算法，对PCB的密度、速度和稳定性都提出了极高的要求。而高多层PCB正是满足这些需求的理想选择。通过增加PCB的层数，高多层PCB可以在有限的物理空间内实现更多的功能，提高数据传输速度和稳定性，为AI服务器提供强大的算力支持。

自开始批量化生产以来，嘉立创的高多层PCB得到了快速的发展，并逐渐获得了越来越多用户的认可与青睐。目前，嘉立创生产的PCB最高层数可达32层，最小孔径达0.15mm，最小线宽线距可达0.0762mm，并支持数百种层压结构。

在谈及高多层PCB与单层、双层PCB的差异时，内部专业人士表示：“从层数、密度、信号完整性、小型化、灵活性、成本和应用领域等多个维度来看，高多层PCB都展现出了明显的优势。随着电子产品结构的日益复杂和功能的全面化，高多层PCB将成为未来电子制造的重要趋势。”

而从应用领域来看，不同层数的PCB在应用领域上有着显著差异。以FR-4为基材的PCB为例，单面板和双面板主要应用于计算机插卡、计算机外设、通信设备和手机等领域；而多层板则广泛应用于如个人电脑（PC）、笔记本电脑、掌上电脑、硬盘驱动器、数字电视、军用设备和汽车电子等。对于电子工程师而言，在选择PCB层数时应根据具体产品的需求来决定。

如今的嘉立创已经凭借其卓越的技术实力和稳健的经营业绩，在电子行业取得了显著成就。随着IPO上市的临近，嘉立创计划借助资本市场的力量进一步扩大高多层PCB的产能规模，以提供更加高效和高质量的服务，满足新兴生产力的发展需求。