证券之星消息，2025年10月16日晶盛机电（300316）发布公告称汇添富基金、富国基金、大成基金于2025年10月14日调研我司。

具体内容如下：

问：公司半导体衬底材料的主要布局？

答：在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并突破 12英寸碳化硅晶体生长技术。

问：请公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？

答：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙江晶瑞 SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙伴，共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。

问：可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？

答：子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了 12 英寸SiC 衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。

问：请公司碳化硅衬底材料的产能布局？

答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60万片 8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。

问：公司在半导体设备板块的布局？

答：公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体 8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。

6、请问公司半导体装备订单情况？

受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025年 6月 30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37亿元（含税）。

晶盛机电（300316）主营业务：晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产。

晶盛机电2025年中报显示，公司主营收入57.99亿元，同比下降42.85%；归母净利润6.39亿元，同比下降69.52%；扣非净利润5.36亿元，同比下降74.42%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入26.61亿元，同比下降52.8%；单季度归母净利润6610.77万元，同比下降93.56%；单季度扣非净利润3818.63万元，同比下降96.15%；负债率34.88%，投资收益1143.41万元，财务费用1912.5万元，毛利率24.38%。

该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级7家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为34.82。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入6.27亿，融资余额增加；融券净流入266.35万，融券余额增加。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。