瑞财经 严明会 数日前，有着PCB（印刷电路板）行业“小龙头”之称的胜宏科技（300476.SZ）发布公告，称公司正在筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。7月29日晚间，本次IPO的更多细节公布。

据胜宏科技公告，此次计划H股上市，主要目的是深入推进公司全球化战略布局，提升全球品牌知名度和综合竞争力。发行方式包括香港公开发售及国际配售新股，发行规模不超过发行后公司总股本的10%，同时授予承销商不超过前述发行的H股股数15%的超额配售权，定价将根据市场化定价原则确定。

企业这一举措的背后，是PCB行业因AI技术的迅猛发展而显著回暖。当下，面向AI服务器、高速运算、汽车电子等领域的高端PCB（高多层板、高阶HDI等）需求十分紧俏。分析机构预测，到2029年全球PCB产值有望增长至946.61亿美元。

胜宏科技深度融入AI算力、AI服务器、智能驾驶等热门赛道，目前已具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力，以及78层TLPS研发制造能力。

胜宏科技近期在接受机构调研时透露，公司持续扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，涉及惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目。其中，厂房四项目已于6月中旬正式投产。公司拥有多家稳定合作的国内外科技巨头客户，订单需求旺盛，截至目前，高阶HDI、高多层板产品均已获得较大规模的在手订单。

在二级市场上，胜宏科技表现亮眼。Wind数据显示，胜宏科技年初至今股价涨幅超过350%，目前公司总市值已突破1600亿，创下历史新高。