文｜公司研究室

近日，广合科技向港交所提交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰。2024年4月，广合科技在深交所上市。

广合科技成立于2002年，是一家算力服务器关键部件PCB制造商，其客户分布于服务器、工业控制、汽车电子、通讯、消费电子和安防电子等众多领域。

2022年到2024年，广合科技营业收入从24.12亿元攀升至37.34亿元，年复合增长率24.3%。其中，算力场景PCB产品的收入占比从2022年的67.8%提升至2024年的72.5%。

2022年到2024年，广合科技毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%，稳步提升。但需要注意的是，2024年公司毛利率较2023年仅提升0.1%。

具体来看，2024年，算力场景PCB毛利率为37%，同比下降1个百分点；工业场景PCB毛利率由2023年的8.6%降至-1.0%；消费场景PCB毛利率由2023年的8.5%降至1.6%。

整体来看，PCB业务毛利率均有下滑，PCB总体毛利率由30.1%降至28.9%，其中工业与消费场景的大幅下滑，显著拉低了毛利率。

2022年到2024年，公司净利润分别为2.80亿元、4.15亿元和6.76亿元，年复合增长率为56%。

研发投入方面，2022年到2024年，公司研发费用分别为1.15亿元、1.21亿元、1.79亿元，研发费用率分别为4.8%、4.5%、4.8%。

虽然广合科技收入和净利润稳步增长，但需要注意的是，公司客户较为集中。

2022年到2024年，广合科技来自五大客户的收入分别为15.34亿元、17.57亿元、22.92亿元，收入占比分别为63.6%、65.6%、61.4%。其中，第一大客户收入占比分别为26.5%、26.6%、24.6%。

倘若未来大客户采购需求出现波动，或双方合作关系发生变化，可能对广合科技的营收和利润产生直接冲击。

此外，广合科技在招股书中指出，公司存在客户逾期付款及违约相关的信用风险。2022年末到2024年末，公司贸易应收款项及应收票据分别为7.05亿元、8.87亿元、12.93亿元。报告期内，公司应收账款周转天数稳定在102天上下。

本次IPO，广合科技募集的资金将主要用于建设泰国基地二期项目，其次用于建设及升级公司在广州基地的生产设施、提升研发能力、寻求战略合作、投资或收购项目；用于营运资金及一般企业用途。

根据招股书，广合科技的泰国基地一期项目已于2025年1月完工，设计年产能约20万平方米，预计于2025年6月前开始投产。

泰国基地二期预计于2026年动工，2027年完工投产，二期工程、采购器械及安装相关设备的估计资本开支约为11.95亿元，二期设计年产能约30万平方米。

广合科技表示，泰国基地聚焦服务东南亚客户，既能利用区域供应链优势拓宽客户群体，分散单一市场依赖风险，也能规避部分贸易壁垒，为优化客户结构提供实体支撑。

在全球贸易不确定的情况下，广合科技存在客户集中度高的风险，以及扩张的产能是否能被市场消化也有一定的不确定性。