近期，新恒汇电子股份有限公司（简称“新恒汇”）对外更新了财务数据以及二轮审核问询回复等内容。招股书显示，新恒汇拟冲击创业板，公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，尤其是在柔性引线框架领域，是全球主要的三家生产厂商之一，是高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，也是淄博市新一代电子信息产业的链主企业。

企业重组典范

三年复合增长率18.28%

公开资料显示，新恒汇组建于2017年，由淄博当地两家濒临破产的企业合并重组，被称为山东省困难企业重组成功的典范。山东省委书记林武上任不到两年，先后两次带队赴企业视察，对企业取得的成就给予了高度赞扬。

新恒汇主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。智能卡产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域，为公司报告期内的主要收入和利润来源；在蚀刻引线框架和物联网 eSIM 芯片封测领域，公司目前已成功掌握包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。

报告期内，新恒汇实现营收分别达54,803.26万元、68,380.71万元和76,672.61万元，2022年和2023年分别增长24.77%、12.13%，最近三年复合增长率为18.28%；扣非净利润分别达8,168.42万元、10,394.64万元和14,854.58万元，2022年和2023年分别增长高达27.25%、42.91%，公司成长性良好。

报告期内，智能卡业务是新恒汇的核心业务，从收入规模和细分产品增速方面看，新恒汇2022年和2023年智能卡业务收入分别为56,180.64万元和58,329.19万元，同比增长分别为36.45%、3.82%；公司营收大增另一驱动力为蚀刻引线框架产品，2023年新恒汇蚀刻引线框架业务收入达12,683.85万元，同比上涨63.85%。

蚀刻引线框架产品良率向上改善明显，2022年12月公司产品良率达到75.19%。2023年12月，公司产品良率提升至85.15%，达到成熟厂商85%的水平，产品业务发展超预期。

掌握核心关键技术

“国产替代”与“海外拓展”并驾齐驱

新恒汇第一大传统业务是智能卡封装中的关键核心材料，称为柔性引线框架。技术门槛高，目前全球仅有法国Linxens、韩国LG Innotek和新恒汇能够批量供货。新恒汇的全球市场占有率超过30%，行业排名第二。

新恒汇努力将业务拓展到QFN/DFN封装材料领域，为公司打开了成长空间。公司自主攻关的卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术已经首次成功应用到蚀刻引线框架的生产中，这一技术，可以将客户新研发的芯片验证的时间缩短到一周以内，大大提高了客户新品验证效率。公司的蚀刻引线框架目前已经进入到全球排名前十的集成电路封装企业中的八家，全球的市场占有率接近2%，正在成为国产替代的首选；eSIM是物联网行业发展的关键基础技术之一，未来具有较大的成长空间，也可以有效抵御手机插拔SIM卡被ESIM取代的风险。

经过多年的市场竞争，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、新恒汇及韩国LG Innotek。在国内市场，法国Linxens是新恒汇的主要竞争对手，二者在国内柔性引线框架细分市场的份额各占50%左右。在全球市场，2021年-2023年新恒汇柔性引线框架产品的市场份额分别为21.55%、31.63%和32.32%，仅次于法国Linxens，排名第二。

作为高技术含量的集成电路行业一员，新恒汇始终保持对技术的尊重和对创新的坚持，最近三年（2021年-2023年），公司研发投入累计为13,836.23万元，占同期累计营收（199，856.58万元）的比例达6.92%。截至2023年12月31日，新恒汇拥有发明专利32项，其中智能卡业务领域的发明专利26项，蚀刻引线框架业务领域的发明专利6项。

招股书显示，目前新恒汇与境外主要客户的业务合作主要在单界面产品领域，未来随着双方在双界面产品领域业务合作的逐步开展，预计公司柔性引线框架产品的总体境外出货量、销售收入和市场份额将逐步提升。

距离提交注册又近了一步

公司6月13日发布了2023年财务数据更新版的首轮问询函回复、第二轮问询回复函及审核中心意见落实回复函等公告，说明过会后公司一直在推进上市进度，距离提交注册又更近了一步。

如果参考7月底提交创业板IPO注册的强达电路，其3月底更新资料后4个月提交注册，如今距离新恒汇更新资料已近两个月，近期是否也可能提交注册呢？

（本文完）