作 者丨雷晨

编 辑丨朱益民 黎雨桐

5月20日，小米集团董事长雷军微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

搭载小米玄戒O1两款旗舰，将同时发布：高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

据央视新闻报道，这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。 小米将成继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

雷军：玄戒累计研发投入已经超过了135亿元

5月19日，雷军发长文回顾了小米芯片研发过程，据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作。

雷军透露，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。他相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。雷军表示，如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。

复盘雷军的“造芯十年”

雷军曾表示，做芯片10亿元只是起跑线，可能10年时间才有结果，九死一生。

如今，小米造芯历经十年，雷军即将交出答卷。

记者从接近小米人士处获悉，“玄戒O1”原拟于上月发布，但因其他突发事件，被迫延迟到5月。

虽然雷军并未透露更多关于“玄戒O1”的信息，但有市场观点认为，“玄戒O1”或采用3nm制程。

回顾小米造芯历程，早在2014年，小米成立全资子公司北京松果电子，正式进入手机芯片研发领域。

2017年2月，小米发布首款自研手机芯片澎湃S1，成为继苹果、三星、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。

这款澎湃S1为8核64位芯片，采用28nm工艺，最高主频达2.2 GHz，采用大小核架构，GPU为Mali - T860，该芯片由小米5C搭载使用。但它存在诸多限制，比如，仅支持部分网络、工艺制程落后以及性能较弱等，市场对其反响有限。

继澎湃S1之后，小米被传出澎湃S2流片失败，核心系统级芯片进展缓慢。此后，小米放弃集成芯片SoC的研发，转向其他功能的芯片。

2020年，小米通过旗下控股的湖北小米长江产业投资基金管理有限公司，开始加速投资中国芯片半导体产业。

公开信息显示，自2017年成立以来，小米产投共投资了110家芯片半导体与电子相关企业，涵盖光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。

2021年，小米成立了上海玄戒技术有限公司，重启自研手机SoC芯片的研发。该公司由小米高级副总裁曾学忠直接领导，他在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。历经多年投入后，小米芯片业务终于初显成效。

譬如，2021年3月，小米MIX FOLD首发自研影像芯片澎湃C1，其研发持续了两年，资金投入近1.4亿元。

同年12月，在小米12系列上，小米带来了自研小米澎湃P1充电管理芯片。该芯片研发历经18个月，四大研发中心合作，耗资过亿。作为业界首个谐振充电芯片，澎湃P1拥有自适应开关频率的4:1超高效率架构，谐振拓扑效率高达97.5%，非谐振拓扑效率为96.8%，热损耗直线下降30%。

2022年7月，小米澎湃G1电池管理芯片亮相，首发用于小米12S Ultra。它与澎湃P1一并组成“小米澎湃电池管理系统”，可以延长电池寿命，同时大幅提升充电效率。

2024年10月20日，在北京卫视晚间播出的新闻节目中，北京市经济和信息化局唐建国公布，小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。

待5月底小米“玄戒 O1”正式发布，小米在芯片研发领域有望实现关键突破。

“芯片是手机科技的制高点。”雷军曾提到，“小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术”。因此，如造车一般，小米对芯片舍得“砸钱”。

小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，自2022年至2026年的五年内，小米的研发投入将超过1000亿元，主要聚焦于AI、OS、芯片三大底层技术的研发。

“小米正在全力推动AI技术在各个终端产品的落地应用。未来，小米将用AI重构澎湃OS底层架构，目标是在两至三年内完成向AIOS的进化，全面提升用户体验。”卢伟冰称。

不过，芯片自主研发不仅需要巨额资金投入，更需要后续庞大的出货量来支撑研发成本分摊。这意味着，小米仍需直面出货量考验。

有半导体业内人士称，造芯无退路。小米突破3nm后，要挑战的不只是高通、联发科，还有摩尔定律极限。玄戒O1发布，或拉开手机行业新一轮角逐的序幕。