5月20日，三大指数集体高开，部分科技股表现活跃。相关ETF中，电子ETF（159997）拉升现涨0.28%；芯片ETF天弘（159310）也拉升涨超0.4%，成分股中，闻泰科技涨超4%，中科飞测、卓胜微等多股涨超2%。

Wind金融终端数据显示，此前一个交易日，芯片ETF天弘（159310）逆市获资金净流入超百万元，最新流通规模达9.51亿元，在深市同标的产品中规模最大。

最新消息面上，雷军宣布，小米3nm芯片来了。

5月19日，小米汽车在官方微博宣布，将于5月22日19点发布小米SUV车型YU7，自研手机SoC芯片玄戒O1和小米15SPro旗舰手机将于同日发布。此前，5月15日晚，雷军就在其官方微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫‘玄戒O1’，即将在5月下旬发布。” 5月19日，雷军还发长文回顾了小米芯片研发过程，他表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。雷军透露，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

此外，华为新品也重磅发布。在5月19日召开的nova 14系列及鸿蒙电脑新品发布会上，华为首款搭载鸿蒙操作系统5的nova 14系列正式发布。同时发布的还有华为首款鸿蒙折叠电脑。发布会上，华为常务董事、终端BG董事长余承东表示：“Windows和macOS主导了市场数十年，主流应用生态高度集中形成了强大壁垒。国产软件生态起步晚，基础弱，但我们坚持做难而正确的事，并吸取行业的经验，将软、硬、端、云深度融合，探索面向未来的电脑体验。”

天风证券预计，预计小米发布自研芯片后，国产手机高端竞争格局或开始加速变化，而头部具备自研底层硬件能力的手机厂商的市占率提升或是小米估值提升的核心逻辑之一，此外自研芯片带来的关注度、用户体验和公司科技形象更为重要。

山西证券在研报中指出，从2024年年报和2025年一季报业绩看，得益于周期修复和AI技术创新，电子行业进入新的增长周期，未来伴随板块景气度的持续复苏，以及AI资本开支的大力投入、AI端侧产品的密集发布、先进制程等核心技术的突破，建议长期围绕AI和国产创新两大主线布局，重点关注AI芯片、光刻机、先进封装等板块。

公开资料显示，电子ETF（159997）跟踪中证电子指数，该指数以中证全指为样本空间，选取涉及半导体产品与设备生产、电脑存储与外围设备生产、电脑与电子产品零售、电子设备制造、电子制造服务和消费电子生产等业务的上市公司股票作为成分股，以反映电子类相关上市公司整体表现。值得注意的是，电子ETF（159997）是全市场唯一一只跟踪中证电子指数的ETF。

芯片产业ETF（159310）跟踪中证芯片产业指数，该指数从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司股票作为样本股，以反映芯片产业上市公司股票的整体表现。

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