雷军揭露小米玄戒O1怎么造的:2500人团队、135亿 耗时四年多研发
创始人
2025-05-20 10:25:01
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快科技5月19日消息,小米玄戒O1芯片官宣之后,大家对于其工艺、性能极为好奇,各种猜测传闻层出不穷。

今天官方终于正式揭晓:采用第二代3nm工艺,晶体管数量达到190亿。

这个参数已经和苹果A18系列基本齐平,算得上如今全球SoC的第一梯队。

雷军发布长文还揭露了背后的研发经历,小米在2021年初决定造车时,同步决定重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。

四年多时间,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币,目前研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。

雷军表示:“我相信,这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模都排在行业前三。”

他强调,如果没有巨大的决心和勇气如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。

小米深知造芯之艰难,制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿,稳打稳扎,步步为营。

雷军还透露,小米深入总结第一次造芯的经验教训发现,只有做高端旗舰SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持我们的高端化战略。

于是玄戒立项之初,就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

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