【半导体材料企业恒坤新材科创板IPO 获受理】12 月 26 日，上交所披露，厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板 IPO 申请已获受理，拟募资 12 亿元。恒坤新材致力于集成电路关键材料研发与产业化应用，是境内少数具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。报告期内，其自产产品包括 SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料及 TEOS 等前驱体材料，应用于先进 NAND、DRAM 存储芯片与 90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造环节。在境内集成电路产业替代需求增加背景下，恒坤新材以引进境外产品为切入点，走出“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径，客户涵盖多家中国境内领先晶圆厂，实现境外同类产品替代，打破 12 英寸集成电路关键材料国外垄断。现阶段中国境内 12 英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料仍由境外厂商占据主要市场份额，境内关键材料厂商虽有突破，但尚未在先进制程形成大规模量产供货局面。恒坤新材 SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶以及 TEOS 均已实现量产供货，2023 年度，SOC 与 BARC 销售规模均排名境内市场国产厂商第一。2022 年至 2024 年上半年，恒坤新材实现营收 3.22 亿元，3.68 亿元和 2.38 亿元，同期净利润为 1.01 亿元，8984.93 万元和 4410.44 万元。股权结构上，易荣坤系公司控股股东、实际控制人。本次 IPO，恒坤新材拟募资 12 亿元，用于集成电路前驱体二期项目、SiARC 开发与产业化项目和集成电路用先进材料项目。