半导体材料企业恒坤新材科创板IPO获受理。

12月26日上交所披露，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称“恒坤新材”)科创板IPO申请已获上交所受理，拟募资12亿元。

招股书显示，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

报告期内，恒坤新材自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

此外，在境内集成电路产业替代需求增加的背景下，为快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经验，恒坤新材以引进境外产品为切入点，引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。报告期内，恒坤新材客户涵盖了多家中国境内领先的晶圆厂，实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

据了解，现阶段中国境内12英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料仍然系由境外厂商占据主要市场份额，境内关键材料厂商虽然已有突破，但是尚未在先进制程形成大规模量产供货局面。

根据弗若斯特沙利文市场研究，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右，BARC、KrF光刻胶国产化率1%至2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%。在未来一定时期内，境内关键材料企业仍将以国产化应用为主要突破方向。

恒坤新材SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶以及TEOS均已实现量产供货。恒坤新材是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货企业之一，根据弗若斯特沙利文市场研究，2023年度，恒坤新材SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。

2023年度，恒坤新材自产产品销售收入为1.91亿元，已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代，成为境内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业之一，实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂广泛覆盖。截至招股说明书签署日，境内前十大晶圆厂中，多家已成为恒坤新材客户且对部分客户已形成稳定持续的销售规模。

业绩方面，2022年至2024年上半年，恒坤新材实现营收3.22亿元，3.68亿元和2.38亿元，同期净利润为1.01亿元，8984.93万元和4410.44万元。

股权结构上，易荣坤直接持有恒坤新材19.52%的股份表决权，并通过厦门神剑、晟临芯、兆莅恒间接控制公司5.94%的股份表决权，另外通过与公司股东肖楠、杨波、张蕾、王廷通签订《一致行动协议书》控制公司10.19%的股份表决权，合计控制的公司股份表决权比例为35.65%，系公司控股股东、实际控制人。

本次IPO，恒坤新材拟募资12亿元，分别用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目和集成电路用先进材料项目。