作者：苏年

全球半导体行业的竞争日益激烈，各大企业纷纷投入研发。

根据Omdia的报告，2024年前三季度全球半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元，收入大约是4940亿美元，远远超过2020年全年总收入。尤其是在AI产业的推动下，今年第三季度的收入更是大幅度增长。

半导体是AI、物联网等核心技术的重要支撑，全球半导体厂商都在进行布局，而我国的厂商也不例外，力求在半导体产业领域实现超车。

近日，又有一家半导体“独角兽”计划IPO了。

12月23日，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）向港交所主板提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。

1.国内首家半导体碳化硅外延片企业

2009年成立的天域半导体，由李锡光和欧阳忠共同创办。它位于广东省的东莞市，也是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。

其中一位联合创始人李锡光是西南交大毕业，也是公司主席、执行董事兼总经理，目前还担任南方半导体的董事会主席、董事兼总经理。而另一位联合创始人欧阳忠，此前曾创立东莞市金田纸业有限公司，后来跨界进入半导体行业。

那么到底什么是半导体碳化硅外延片呢？

外延片是生产功率半导体的关键原材料，从最初的硅发展到了如今的碳化硅以及氮化镓为代表的新材料。碳化硅在需要高电流、高温和高热传导的高功率应用中具有极大的优势，包括充电站、太阳能系统、电动车、航空航天领域。

但是，它也有缺点，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，需要外延工艺的单晶薄膜才能制作芯片晶圆，而这层薄膜就是外延片。碳化硅外延片被广泛运用于新能源行业、轨道交通、智能电网、通用航空等领域。

天域半导体成立的10年中，在碳化硅外延片领域有相当的成就，也是国内第三代半导体碳化硅外延片领先企业，首家获汽车质量认证的碳化硅半导体材料供应链企业，也是国内首批实现 4 英寸、6 英寸、8 英寸外延片量产的企业。

根据弗若斯特沙利文报告，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%(以收入计)及38.6%(以销量计)，是中国碳化硅外延片行业排名榜首的公司；而在全球，公司以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。

2.拿下多轮融资 华为、比亚迪都是投资人

天域半导体2009年成立的时候，一直在推动碳化硅外延片的主流发展。

但是，想要做出成绩是需要资本的，尤其是像半导体这样的产业，更是需要巨大的资本来推动。

2021年，全球半导体行业竞争加剧，而天域半导体也开始迎来自己的资本投资。

根据天眼查数据，当年7月份，天域半导体先是拿下了来自华为旗下哈勃投资的天使轮融资。

次年6月，天域半导体宣布拿下两轮A轮和A+轮融资，此次入局的资本就更多了，包括哈勃投资、尚颀资本、比亚迪、海尔资本、晨道资本、东莞大中、粤科鑫泰股权投资基金、建晟资本、立湾创投和申能欣锐。而此次入局的资本中，比亚迪、晨道资本、尚颀资本都与新能源汽车有关，比如晨道资本背后的主要出资人是宁德时代。

在华为和比亚迪接连入局后，天域半导体仿佛成为一级市场的香饽饽，不少投资人挥舞着钞票等待入局。

2023年2月，天域半导体拿下了约12亿元的B轮融资，此次包括海富产业基金粤科鑫泰股权投资基金、南昌产投、嘉元科技、招商资本、乾创投资等多家机构。

而根据报道，最后一轮融资之后，天域半导体的估值已经达到了131.6亿元，半导体行业又出现了一家超百亿元的“独角兽”企业。

而此次计划IPO上市的天域半导体，募资金额计划用于未来5年公司产能扩张。

3.公司转亏 未来行业前景广阔

招股书上显示，2021年至2024年上半年，天域半导体的营收分别是1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元，年复合增长率达到了175.2%。

2021年至2024年上半年，天域半导体的净利润分别是-1.8亿元、281.4万元、9588.2万元、-1.41亿元，毛利分别是2420.5万元、8748.6万元、2.17亿元、-4375.4万元。

天域半导体2021年出货量为17001片，2022年增至44515片，2023年进一步增至132072片，2024年上半年为48020片，复合年增长率为178.7%。

2021年至2024年上半年，天域半导体的研发投入分别是0.22亿元、0.29亿元、0.55亿元、0.36亿元。

国内碳化硅外延片的平均价格下降的速度也非常快，比起国际价格要快多了，对于很多参与者来说，竞争压力很大。

我国碳化硅外延片市场的竞争也是非常激烈并集中，前五大参与者抢夺国内85%的市场份额。为了占据有利位置，如今天域半导体还计划投资/收购产业价值链上游的公司，以确保稳定的原材料供应及更有效的成本控制。

天域半导体想要保住国内38%的市场份额，面对的压力不小，而公司也比较依赖于大客户，前五大客户在报告期内贡献的收入分别占总收入的73.5%、61.5%、77.2%、91.4%；而排名第一的客户占总收的比例入分别是30.9%、21.1%、42.0%、52.6%。

如今行业的前景广阔，但是竞争压力却非常大，作为第二次进行IPO尝试的天域半导体，此次赴港上市能否顺利呢？