近日，天域半导体向港交所递交IPO申请，中信证券为其独家保荐人。

招股书显示，成立于2009年的天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅（第三代半导体材料之一）外延片量产的公司之一，以及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。目前，公司所提供的产品包括不同规格的碳化硅外延片，应用场景有新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（eVTOL）及家电等行业。

据弗若斯特沙利文的资料，2023年，天域半导体销售超过13.2万片碳化硅外延片（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片），实现总收入人民币11.71亿元。公司在中国碳化硅外延片市场的份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），使公司成为中国碳化硅外延片行业排名首位的公司。根据同一来源资料，在全球，公司以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。

产能方面，截至2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420000片，这使公司成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。按规划，天域半导体本次IPO募资拟用于未来五年内扩张公司的整体产能，提升自主研发及创新能力，战略投资及收购，扩展公司的全球销售及市场营销网络等。

何为外延片？据披露，这是一种生产功率半导体的关键原材料。基本上，外延片是透过在衬底表面形成各种层来制成，以增强衬底的性能特性，例如更强的电流耐受性、更高的电压耐受性以及操作稳定性。外延片的发展一直在演变，标志着重大技术进步。外延片从最初的硅(Si)发展到以碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)为代表的新一代材料，反映了行业对更高效及性能的追求。因此，外延片可根据不同元素进行分类，如硅、碳化硅及氮化镓。这些材料中，碳化硅因其优异的物理特性（如优异的效率及热传导性）将在制造外延片方面占据主导地位，并预计其他半导体材料仍无法替代。

从行业来看，数据显示，在工业自动化采用日益增加以及可再生能源扩张的驱动下，全球碳化硅功率半导体器件行业在2019年至2023年间展现了显著的成长，市场规模从2019年的5亿美元攀升至2023年的27亿美元，复合年增长率为52.2%。2023年至2028年，碳化硅功率半导体器件行业的市场规模预计呈上升趋势，复合年增长率为34.7%。预计到2028年，市场规模将达到122亿美元。

与此同时，全球碳化硅在整体功率半导体器件市场的渗透率亦显著上升，这主要是由于对高效率及高效能电力电子的需求日益增加，尤其是在电动车、可再生能源系统及工业应用方面。渗透率从2019年的1.1%增加至2023年的5.8%，到2028年预计将飙升至17.1%，显示市场动态已大幅转变，碳化硅材料在全球功率半导体器件行业中变得更加普遍且不可或缺。

国内方面，中国碳化硅功率半导体器件行业市场规模呈显著上升趋势，2019年至2023年的复合年增长率为53.7%。在汽车技术转变的驱动下，该强劲的增长势头将会持续，机构预计2023年至2028年的复合年增长率甚至高达54.8%。

在此背景下，作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，天域半导体在招股书中介绍，受益于中国及全球新能源相关产业迅速发展，公司近年来产品出货量显著增加。2021年至2023年，公司的销量从约1.7万片增至约13.21万片，复合年增长率为178.7%。同期，公司的营业收入从约1.55亿元增长至约11.71亿元，复合年增长率为175.2%，净利润也由负转正。

今年上半年，受到碳化硅外延片及衬底的市场价格下跌、国际贸易紧张局势等因素影响，天域半导体的营业收入同比下降14.8%至3.61亿元。同期，公司净亏损约1.41亿元。

展望未来，为应对当前行业及业务挑战，天域半导体表示，公司将扩大客户群并提升销量，提升经营效率，以及对产品技术升级。

赴港IPO并非天域半导体的第一次上市尝试。2023年6月，天域半导体向深交所提交上市申请，但在2024年8月，天域半导体与中信证券同意终止辅导机构协议。同时，公司的董事亦认为，联交所作为国际认可及信誉良好的证券交易所，将是合适的上市地点，可为公司提供进入国际股票市场及扩展全球业务的良好平台。

在控股股东层面，主要由天域半导体的创始人李锡光和欧阳忠以及相关的持股平台构成，李锡光、欧阳忠、天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股股东，他们在上市前合共持有公司已发行股份总数的58.36%。

在股东层面，企查查显示，成立至今，天域半导体已完成多轮融资，其中不乏明星股东参与。早在2021年7月的战略融资中，公司就获得华为旗下哈勃投资入股；2022年6月，公司再获尚颀资本、比亚迪投资入股。2022年12月。该轮投资总规模约12亿元，得到了政府背景基金、老股东及产业资本、财务机构的多方参与。截至目前，哈勃科技在天域半导体的持股比例约为6.57%，比亚迪持股比例约为1.5%。