今日（12月10日），A股三大股指集体大幅高开，截至发稿，沪指涨超1%，深证成指、创业板指涨超2%。其中，炒股软件、房地产、半导体芯片、人工智能等概念股涨幅居前。

“硬科技”含量高的中证半导体产业指数跳空高开超4%，跟踪该指数的半导体产业ETF（代码：159582）盘中涨超3%，目前成交额超2千万元，换手率12.21%，交投活跃。成分股全线上涨，华海清科涨超5%，富创精密、沪硅产业、中微公司、有研新材、芯源微、晶瑞电材等股票纷纷跟涨。

消息面上，据报道，中共中央政治局12月9日召开会议，引发市场关注。

银河证券研报认为，当前我国政策高度支持新质生产力的发展，12月重磅会议进一步强调“要以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系”，政策支持下科技创新主题配置价值突出。

中信证券研报称，12月会议确立货币“适度宽松”取向，并删去“稳健”要求。复盘历史上货政报告、会议中货币政策取向切换时段政策操作以及股债汇商行情变化，本轮宽货币基调再确认后，未来宽货币工具快速退出概率较小，而债牛或阶段性延续，股债双牛行情或可期待。

12月8日，有消息称，台积电计划明年开始量产2纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程的良率已达到60%以上。台积电2纳米客户需求强劲，为应对长期需求，2纳米相关扩充产能计划将导入南科工厂，以制程升级挪出空间，预估南科工厂3纳米部分产线有望转为2纳米，从2025年底至2026年接续量产扩充。如南科工厂2纳米计划实现，台积电2纳米将达到至少八期八个厂的产能。

野村东方国际证券认为，政策“组合拳”后，科技板块属于高赔率配置选择，短期内半导体是“反攻”的首选方向，推荐大行业龙头（特别是自主可控的重点行业，晶圆代工、半导体设备等）以及相对估值低位/前期跌幅深的细分品类，射频前端、模拟IC、功率半导体等；中长期看，进入第二阶段建议重视基本面，优选AI方向。海通证券指出，半导体周期整体呈现弱复苏，下游存储和逻辑扩产持续，但上游设备材料公司的利润端表现或将出现分化。建议关注受益先进制程、先进封装、新品持续迭代带来成长动能的公司。

华福证券表示，半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。

光大证券认为，美国进一步升级对华出口管制凸显HBM全产业链国产自主可控的重要性，产业链相关的国产厂商迎来前所未有的发展良机。

招商证券指出，12月2日晚间，美国对中实体清单落地，本轮新规管制力度升级，先进制造、封装等领域国产化有望进一步加速，建议关注先进制造、HBM及先进封装、上游设备/零部件/材料、国产算力等领域国产化和自主可控进程。

中长期业绩看，截至11月8日，中证半导体产业指数近5年年化收益率超22%，跑赢同类半导体、芯片等指数。跟踪该指数的半导体产业ETF（代码：159582）2024年4月8日成立以来涨幅近43%。