金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,中通服公众信息产业股份有限公司取得一项名为“一种用于区块链接口封装的方法”的专利,授权公告号CN 113821548 B,申请日期为2021年8月。
来源:金融界
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