深交所披露信息显示，黄山谷捷股份有限公司（以下简称：黄山谷捷）创业板IPO已于11月6日注册生效。

招股书显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件，同时，公司产品在新能源发电、储能等领域亦有广泛应用前景。

黄山谷捷主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板，两者均应用于功率半导体模块的散热系统，其中铜针式散热基板应用于新能源汽车领域，铜平底散热基板应用于新能源发电等领域。

业务进展方面，黄山谷捷是英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商，同时与博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等建立了长期稳定的合作关系。其通过下游车规级功率模块制造商间接为新能源整车提供零部件支持，产品广泛应用于各大主流新能源汽车品牌。

业绩方面，2021年、2022年、2023年以及2024年1-6月，黄山谷捷营收分别为2.55亿元、5.37亿元、7.59亿元、2.79亿元，归母净利润分别为0.34亿元、0.99亿元、1.57亿元、0.61亿元。

此次IPO，黄山谷捷拟募集资金5.02亿元，用于功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

文：集邦化合物半导体Zac整理