金融界2024年11月7日消息,国家知识产权局信息显示,中贸区块链(深圳)有限公司取得一项名为“一种集成电路成型装置”的专利,授权公告号 CN 221953471 U,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路成型装置,包括机体和下料装置,机体的表面设置有加工设备,加工设备的表面安装有打孔板,机体的表面安装有工作台,下料装置设置在工作台的表面上,下料装置包括滑杆,滑杆与工作台固定连接,工作台的一侧固定连接有电机,电机的驱动端固定连接有螺纹杆,工作台的一侧安装有气动杆,气动杆的驱动端固定连接有伸缩杆,伸缩杆远离气动杆的一侧安装有推板,推板呈矩形设置,滑杆的表面滑动连接有挡板,本实用新型,通过设置下料装置,便于对加工完成的电路板进行下料,提高了设备的工作效率,减少在冲孔过程中,电路板晃动倾斜导致冲孔位置产生偏移的情况,便于进行使用。
来源:金融界