电子行业研究：Al以太网趋势明确，看好白盒交换机、交换芯片、PCB、以太网高速连接方案厂商发展

以太网是世界最普遍局域网技术，在数据中心主要用于传统云计算当中。我们认为未来以太网有望受益大规模 AI 集 群以及推理需求。非英伟达厂商成立了超以太网联盟，探索以太网 AI 应用，英伟达也针对 AI 以太网应用推出了以太 网交换芯片。传统云计算带宽升级趋势明确，库存去化结束，带动市场恢复。服务器 BMC 芯片龙头信骅今年 1~9月营 收已达 43.6 亿新台币，同增 102.96%。以太网交换机行业有望受益于：1）AI 高景气度以及以太网在 AI 领域份额提 升；2）传统数据中心速率升级及市场恢复。根据 Arista，数据中心以太网交换机市场有望在 25 年开始迎来加速增长， 其中主要拉动来自北美前五大云厂商（亚马逊、苹果、Meta、谷歌、微软），全球数据中心以太网交换机市场预计2024 年约 230 亿美元，2028 年有望达近 400 亿美元。800G 以太网交换机有望迎来快速增长，650 Group 预计 800G 交换机 的出货量 2024 年为 7.7 万台，2028 年为 180 万台，CAGR达 120%。

我们看好白盒交换机、交换芯片、PCB 以及以太网高速连接方案厂商充分受益数据中心高速以太网交换机放量。1）白 盒交换机：数据中心交换机软硬件解耦大势所趋，白盒交换机厂商份额不断增长。龙头厂商 Arista 23 年在 100G 及 更高速以太网交换机市场段门口出货量已经达到 45%，是思科市占率 2 倍更高。白盒交换机厂商客户主要为头部云厂 商，24Q1、24Q2 微软、亚马逊、谷歌、Meta 合计资本开支分别为 442.89、528.52 亿美元，同比+30.5%、+57.8%。们 认为以太网高速交换机龙头厂商 Arista 份额有望保持，有望受益 Meta、微软资本开支高增长，另外白牌交换机厂商 也有望受益头部云厂商资本开支高增。2）交换芯片：交换芯片是交换机核心芯片，我们认为商用交换芯片厂商有望 充分受益白盒交换机趋势。目前商用交换芯片市场集中度较高，除龙头厂商以外，我们认为 Marvell的 51.2T 交换芯 片也具有较强竞争力，有望帮助 Marvell 实现下游客户导入。国内厂商当中，盛科通信交换芯片进展较快，目前 25.6T 产品已经送样，未来有望受益国产替代趋势。3）PCB：交换机容量增长带动单块 PCB 板层数增加，目前交换机主要采 用多层 PCB。根据阳明电路，采用 Marvell Teralynx 10的 800G 交换机的 PCB 板为 12+12+12 设计，是 PCB 当中较高 端规格产品。根据沪电股份半年报，18 层以上 PCB 24 年全球产值有望较 24 年增长超 20%。我们认为 800G 交换机快 速起量有望打开高端 PCB 市场空间。4）高速连接方案：交换机速率提升带动新型连接方案渗透率增长，目前传统铜 缆 DAC 的连接方式在高速网络下面临较大的信号衰减问题，我们认为有源电缆 AEC 有望在高速网络替代 DAC。根据 Lightcounting，23 年 AOC、DAC、AEC 市场合计 12 亿美元，28 年有望达到 28 亿美元，AOC、DAC、AEC 23~28 年CAGR 分别为 15%、25%、45%，显示 AEC 更高增速。目前 AEC 主要厂商 Credo 的产品已经导入微软、亚马逊，并且与其他北 美云厂商已经展开接触，其中一家即将实现批量出货。另外英伟达推出有源铜缆ACC 方案，我们认为未来 ACC 应用领 域也有望向以太网扩展。

来源：-国金证券

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