文 | 猎云网直通IPO，作者 | 王非

徐州这家半导体材料独角兽，开启上市进程。

10月9日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称：鑫华半导体）在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为招商证券，预计于第四季度进行辅导总结和验收。

背靠“硅王”协鑫集团与国家集成电路产业投资基金（下称：大基金），鑫华半导体成立至今共进行四轮融资，最近一轮融资为2023年6月的10亿元B轮融资，并由此跻身半导体材料领域独角兽行列。

值得一提的是，伴随IPO进程开启，鑫华半导体也有望成为又一家B轮即上市的公司。9月30日，类似的京东工业二次递表港交所；10月7日，类似的亿腾医药则刚刚与港股上市企业嘉和生物订立合并收购协议。

背靠“硅王”协鑫，大基金持股超20%系第二大股东

近年来，越来越多光伏设备厂商积极布局半导体第二曲线：长晶炉方面代表玩家有晶盛机电、连城数控、北方华创；中游代表玩家有捷佳伟创、迈为股份、高测股份、宇晶股份；封装环节代表玩家有奥特维、迈为股份……

事实上早在2015年，江苏徐州就已有先例。这一切，要从创立于1990年的协鑫（集团）控股有限公司（下称：协鑫集团）说起。

现年34岁的协鑫集团，已然是资产规模超2000亿元，年度营业收入近2000亿元，旗下拥有协鑫科技、协鑫集成、协鑫新能源、协鑫能科等多家A股、H股上市公司的庞然大物。在徐州市开发区杨山路上，就有一条路被当地政府命名为“协鑫大道”。

其中，协鑫科技分别手握全球最大的多晶硅制造厂——江苏中能硅业科技发展有限公司（下称：中能硅业）；全球最大的硅片提供方——江苏协鑫硅材料科技发展有限公司（下称：协鑫硅片），且两家公司相隔仅有一墙。

凭借于此，协鑫集团也被外界誉为“硅王”。

在协鑫集团继续扩宽边界，大基金加速培育半导体行业的巧妙时间点，带着“成为全球领先的半导体材料服务商”的愿景，鑫华半导体应运而生，由前述双方共同投资设立。

一级市场随之蜂拥而来，在2021-2023年间，鑫华半导体广受资本追捧，基本保持着一年一轮融资的节奏。

2023年6月，鑫华半导体完成10亿元B轮融资，投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。此前，该公司已获国投创业、三行资本、同创伟业、创东方投资、武岳峰资本等知名投资方。

值得一提的是，该轮融资也助推鑫华半导体估值达11.6亿美元。于是在今年4月，公司获评胡润研究院《2024全球独角兽榜单》，短短两个月后又荣登2023年GEI中国独角兽企业榜单。

天眼查App信息显示，协鑫科技控股的中能硅业为鑫华半导体第一大股东，持股约24.57%；大基金为第二大股东，持股约20.63%；武岳峰科创管理的厦门鼎峰启融创业投资合伙企业（有限合伙）、国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙），均持有鑫华半导体约5.65%股份；深圳科创新兴投资合伙企业（有限合伙）持股约4.75%。

来源：天眼查

年产1.5万吨、市占率超55%，系国内第一世界第三

天眼查App信息显示，鑫华半导体实际控制人为蒋文武，其最终受益股份约0.85%。

资料显示，蒋文武为高级工程师，于2014年获得长江商学院高级管理人员工商管理硕士学位，2003年获得中国辽宁石油化工大学工程硕士学位。2007年，他出任江苏中能副总经理，并于2010年升任总经理。

来源：天眼查

需要注意的是，早在2022年4月，鑫华半导体就曾启动A股IPO辅导。彼时，该公司法定代表人为实际控制人、董事长蒋文武。而在最新上市辅导中，鑫华半导体法人已变更为公司总经理田新。

在蒋文武的带领下，凭借背靠“硅王”协鑫集团的先天优势，鑫华半导体研发团队历经317次电子级多晶硅生产试验，用一年多时间，对629项技术、设备优化改进，以70%的国产设备，系统性解决了杂质释放问题，实现了原料端彻底祛除和控制杂质，并且全球首创采用自动化无接触硅料处理系统。

2017年9月，鑫华半导体带着38亿元投资（一期投资21.87亿元），在徐州经济技术开发区建成投产年产5000吨高纯电子级多晶硅的产线。该产能可保证国内企业3至5年内电子级多晶硅不会缺货，产品质量满足40nm及以下极大规模集成电路用12英寸单晶制造需求。

据新鼎资本发布的相关消息，经过一系列严格验证、检测，鑫华半导体一批集成电路用高纯度硅料出口韩国，同时也向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着我国半导体集成电路用硅料已经达到国际一流质量标准，也是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。

2018年，鑫华半导体电子级多晶硅产品已经在国内市场形成批量销售，并且逐渐提供小批量产品向海外销售。

并不满足于此的鑫华半导体，也在2022年马不停蹄赶赴内蒙古呼和浩特，开工建设1万吨电子级多晶硅项目，并于2023年底顺利竣工。据悉，该项目投资超28亿元，产值约24亿元。

成立至今，鑫华半导体积极推进电子级多晶硅的工艺技术的研发攻坚。截至2022年底，公司拥有专利53项，其中发明专利16项，实用新型专利37项，承接数项国家及省级核心技术攻关项目。

目前，鑫华半导体产品在集成电路用高纯电子级多晶硅市场的占有率超过55%，已成为国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产创新企业，也是继美国Hemlock、德国Wacker之后全球第三大半导体硅材料生产商。