赶在“十一”假期前一天，武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）完成了科创板IPO材料的申报。

9月30日，上交所官网披露，新芯股份的科创板首发申请获得受理，保荐机构为国泰君安和华源证券。

这是“科创板八条”发布后第二家获得受理的科创板IPO项目，也是沪市今年以来第二家获得受理的IPO项目。前一家是于今年6月申报的泰金新能。

值得一提的是，新芯股份是国内最大的NOR Flash（闪存）制造厂商，公司共拥有两座12英寸晶圆厂，特色存储产品营收占比超过六成。

招股书显示，新芯股份本次IPO拟发行28.26亿股，募集资金48亿元，用于12英寸集成电路制造生产线三期项目、特色技术迭代及研发配套项目等。

NOR Flash规模位居国内第一

新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。其同行业公司包括台积电、联华电子、中芯国际、华虹公司、芯联集成等。

其中，在特色存储领域，新芯股份是国内规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术，制造工艺涵盖浮栅型与电荷俘获型两种主流结构。公司在浮栅工艺上制程节点涵盖65nm、50nm。

截至2024年3月底，新芯股份12英寸NOR Flash晶圆累计出货量已经超过130万片。

NOR Flash是一种非易失性存储芯片，具有读取速度快、可靠性强、可芯片内执行（XIP）等特点，广泛应用于计算机、消费电子（智能家居、TWS耳机、穿戴式设备、路由器、机顶盒等）、汽车电子（高级驾驶辅助系统、车窗控制、仪表盘）、工业控制（智能电表、机械控制）、物联网设备等领域。

新芯股份数模混合产品主要包括CMOS图像传感器与RF-SOI产品。CMOS传感器简单来说就是把光信号转换成电信号，CMOS传感器因其成本及功耗较低、集成度高、读取速度快和成熟的供应链等多方面的优势，在智能手机摄像头中得到了广泛的应用和普及。

据机构预测，全球CMOS图像传感器市场规模呈现持续稳定增长的态势，2024年的市场规模将达到220亿美元，同比增长7.40%，未来5年年均复合增长率为9.03%。

三维集成技术潜力巨大

在三维集成领域，新芯股份拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，已成功构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和2.5D（硅转接板Interposer）四大工艺平台，应用于三维集成领域各类产品的晶圆代工。

记者了解到，作为后摩尔时代的重要技术路线，三维集成业务是新芯股份潜力最大的业务，同时也是公司未来发展的重点方向。

随着集成电路生产技术不断发展，为满足市场对于产品功能、性能等特性的需求，IDM厂商与晶圆代工厂商不断研发、创新晶圆制造工艺技术，并演进出两种技术发展路径：一种是延续摩尔定律，向更小线宽挺进，目前全球最先进的是台积电（TSMC）的2nm工艺；另一种是超越摩尔定律，不再聚焦于缩小晶体管特征尺寸，而通过在新结构、新材料、新器件等多方面的技术创新，持续优化制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性，综合提升产品性能及可靠性，这类制造工艺已被广泛应用于传感器等传统产品；同时，也被应用于三维集成领域的新兴高端产品中。

有业内人士解读，三维集成细分业务是半导体产业中较新的技术领域，相关工艺可绕开单片晶圆单一制程节点限制，加上三维集成技术能够契合中国本土供应链的迫切需求，随着产品逐步导入量产，新芯股份的三维集成业务有望快速增长，公司亦有望迅速成为三维集成领域的领军企业。

硬科技实力突出

新芯股份是科创板今年受理的第二家企业，硬科技实力突出，盈利能力强劲。

公司选择第四套上市标准，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。公司拟募集资金48亿元，投向12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目等。

招股书显示，新芯股份所处的半导体和集成电路行业属于新一代信息技术，2021年、2022年及2023年，新芯股份累计研发投入为68816.78万元；2023年底研发人员为313人，占当年员工总数的比例为16.47%。

至今年3月，新芯股份拥有30名博士、764名硕士，研究生在公司员工中的占比超过40%。

硬科技实力支持下，公司盈利能力也表现不俗。财务数据显示，新芯股份2021年至2024年1—3月的营业收入分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元、9.13亿元，归母净利润分别为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元、1486.64万元。

从股权结构来看，长江存储科技控股有限责任公司（简称“长控集团”）直接持有公司68.19%的股份，为公司控股股东。由于长控集团股权结构较为分散，不存在可以实际支配其行为的主体，故控股股东长控集团无实际控制人，新芯股份无实际控制人。

新芯股份前十大股东还包括光创芯智、光谷半导体、武汉芯盛、武创星辉、交银投资、建信投资等。

作者：覃秘 李兴彩