又一家半导体晶圆代工企业启动IPO。

9月30日晚间，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）科创板IPO申请获受理。公司本次计划募资48亿元，投向12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。

招股书披露，成立于2006年的新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭代。

其中，在特色存储领域，公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。在数模混合领域，公司具备CMOS图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整、技术实力领先，55nm RF-SOI工艺平台已经实现量产，器件性能国内领先。在三维集成领域，公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。2024年一季度，公司在这三个领域的业务收入占比分别为64.84%、20.26%、6.3%。

财报显示，2021—2023年和2024年第一季度，公司实现营业收入分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元和9.13亿元；同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元和1486.64万元。

“报告期内，公司营业收入整体呈现增长趋势，主要得益于产品种类及应用领域丰富、战略客户合作深入、公司产能扩张、持续推进产品研发及迭代升级等因素。随着营业收入规模的上升，公司营业成本也有所增加。报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润受行业周期性影响，呈现出一定的波动。”新芯股份分析业绩表现时阐述。

从产能情况来看，截至2024年3月末，公司共拥有两座12英寸晶圆厂。2021—2023年度公司的产能分别为35.76万片、47.66万片、53.11万片，年均复合增长率超过20%，产能扩充也为公司主营业务收入的稳定增长提供了重要保障。

股权结构方面，长江存储科技控股有限责任公司（简称“长控集团”）直接持有公司68.19%的股份，为公司控股股东。长控集团成立于2016年12月，湖北长晟、芯飞科技、大基金一期、大基金二期位列长控集团前四大股东，持股占比分别为26.89%、25.69%、12.13%和11.53%。

展望未来，新芯股份表示，公司将继续坚持当前战略规划，以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭代，以技术创新赋能产品产业化。公司将持续加大研发投入、保持核心技术竞争力，同时加快晶圆代工产能扩充、强化规模效应，不断提升公司市场地位和竞争优势。同时，公司将积极拓展融资渠道，以更好支撑未来战略发展。

“本次募集资金运用安排中，公司结合未来发展计划，拟将全部募集资金投入12英寸集成电路制造生产线三期项目以及特色技术迭代及研发配套项目，项目实施后，将显著提升公司产能规模并助力公司三维集成及RF-SOI业务迈上新台阶，增强公司核心竞争力、提升公司行业地位。”新芯股份在招股书中阐述。