央广网北京9月26日消息（记者 冀文超）9月25日，上交所发布关于终止对深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（下称“和美精艺”）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

据悉，上交所于2023年12月27日依法受理了和美精艺首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。日前，和美精艺和保荐人开源证券股份有限公司分别向上交所提交了《关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《关于撤回深圳和美精艺半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对和美精艺首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

从审核与问询情况来看，上交所于2024年1月25日下发第1轮审核问询函，于2024年8月2日披露和美精艺关于第一轮审核问询函的回复。

据招股书，自2007年成立至今，和美精艺一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。公司在自主可控IC封装基板研发与产业化领域已有超过十五年的持续积累与沉淀，具备较强的IC封装基板研发与制造能力。

数据显示，2020年、2021年、2022年、2023年上半年，和美精艺分别实现营业收入为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元和1.62亿元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为3687.13万元、1924.7万元、2932.36万元和1520.97万元，实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润3364.32万元、1843.16万元、2077.04万元、1194.37万元。

另外，招股书披露的风险因素中提到了控制权不稳定的风险。和美精艺控股股东、实际控制人岳长来直接持有公司4896.76万股股份，占公司总股本的27.59%。岳长来、朱圣峰（持股比例为5.39%）、居永明（持股比例为4.04%）、何福权（持股比例为2.96%）签署一致行动协议，约定“自协议签署之日起至公司股票上市之日起36个月内，朱圣峰、居永明、何福权作为公司股东、董事行使权利时，应始终与岳长来保持一致的意思表示”。根据该协议，岳长来合计控制公司发行前39.98%的表决权份额。若本次发行完成后，岳长来实际支配的公司股份比例将被稀释。

本次科创板IPO和美精艺原拟募资8亿元，分别用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期），以及补充流动资金。