9月25日，上交所官网显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称“和美精艺”）科创板IPO审核状态显示为“终止”，原因系公司及保荐人撤回发行上市申请。

上证报中国证券网讯（记者 何昕怡）9月25日，上交所官网显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称“和美精艺”）科创板IPO审核状态显示为“终止”，原因系公司及保荐人撤回发行上市申请。

回顾和美精艺整体IPO申报历程：2023年12月27日，公司IPO获受理；2024年1月25日，公司收到首轮问询函；因主动“撤单”，和美精艺IPO于9月25日终止。

招股书（申报稿）显示，和美精艺成立于2007年，从事IC封装基板的研发、生产及销售，主要产品为存储芯片封装基板。此次IPO，公司原拟募资8亿元，用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）、补充流动资金。

从股权结构上看，和美精艺控股股东、实际控制人为岳长来，持股比例达27.59%。此外，岳长来通过与朱圣峰、居永明、何福权签署一致行动协议，合计控制公司39.98%的表决权份额。

在问询函中，和美精艺技术先进性问题被重点关注。上交所要求和美精艺说明公司各类IC封装基板产品是否属于技术水平较低、竞争充分的成熟产品；其IC封装基板研发、生产等环节的技术难点、突破点和先进性具体体现，相关技术是否属于行业成熟或通用技术。