雷递网 雷建平 9月25日

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称：“和美精艺”）日前IPO被终止，和美精艺曾准备在科创板上市。

和美精艺计划募资8亿元，其中，6亿元用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期），2亿元用于补充流动资金。

年营收3.12亿

自2007年成立至今，和美精艺一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。

IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

和美精艺的主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有：移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装基板，产品类型有：逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。

招股书显示，和美精艺2020年、2021年、2022年营收分别为1.89亿、2.54亿元、3.12亿元；净利分别为3687万元、1924.7万元、2932万元；扣非后净利分别为3364万元、1843万元、2077万元。

和美精艺2023年上半年营收为1.62亿元，净利为1521万元，扣非后净利为1194万元。

岳长来控制40%表决权

和美精艺的控股股东、实际控制人为岳长来。

截至本招股说明书签署日，岳长来持有公司4,896.76万股股份，占公司总股本的27.59%。其通过与朱圣峰、居永明、何福权签署一致行动协议，合计控制公司39.98%的表决权份额。

岳长来持股为27.59%，王小松持股为8.37%，朱圣峰持股为5.39%，达晨创通持股为4.12%，居永明持股为4.04%，祥禾涌骏、鸿富星河分别持股为3.94%，刘绍林持股为3.12%，何福权、叶林分别持股为2.96%，人才基金、西藏远识分别持股为2.82%；

张必燕、徐四中分别持股为2.69%，中小基金持股为2.48%，达晨创鸿持股为2.25%，东莞辰星持股为2.23%，洛盈华盛持股为1.69%，东莞德彩持股为1.61%，河南中创信持股为1.49%，泰达盛林、东证锦信、格金广发、格金三号分别持股为1.13%，海南锐创持股为0.85%；

和美富众持股为0.77%，高新投持股为0.61%，深创投、陕西芯合、中洲铁城、中经力合分别持股为0.56%，高新投怡化持股为0.52%，深圳中咨旗持股为0.34%，龚晖、雷腾深圳分别持股为0.28%，美阔贸易持股为0.27%，紫杏共盈持股为0.11%。

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