根据嘉立创官方网站,今年8月再次发布月度功能更新简报。此次更新包括了11项关键功能改进,覆盖了PCB/FPC、SMT、EDA、FA、3D、CNC以及柔性发热片/电热膜等多个业务领域。

作为业内领先的是电子产业一站式基础设施服务提供商,嘉立创一直致力于通过持续的技术创新和功能优化,稳步提升市场竞争力。

此次功能更新主要聚焦于优化PCB、SMT、FA等核心业务领域的服务能力,进一步提升客户体验。这些升级不仅为其所服务的企业提供了更为高效、灵活的解决方案,还有效地解决了用户在实际操作中的痛点。

以PCB为例,此次功能更新涉及服务升级包括PCB沉头孔/背钻工艺、PCB大批量试产确认、PCB缺数处理。背钻工艺的上线解决了客户在高频信号传输中的完整性问题,而大批量试产确认功能让客户能够在投入大批量生产前,先通过打样确认产品质量,大大降低了生产风险。针对PCB订单的缺数处理,嘉立创也上线了默认处理方式,客户无需每次手动确认,大大简化了操作流程。

通过一系列细节优化,嘉立创在PCB业务的个性化服务及效率方面再次得到提升。这次更新充分体现了嘉立创对细节和用户需求的重视。而且,除了PCB领域的改进,此次更新在其它业务领域同样有诸多亮点,值得进一步关注。

在SMT领域,嘉立创推出了PCB存板服务,用户可以将部分未贴片的PCB寄存在嘉立创。这一服务不仅为客户节约了成本,还增强了生产的灵活性,特别是对于贵重器件的灵活应用提供了支持。

嘉立创FPC则上线超厚FPC、透明FPC等特殊基材。超厚FPC基材的PI厚度达到50um,不易断裂,阻抗线宽可以设计得更粗;透明FPC透光率可达85%,最高耐温200°C,支持SMT,能够满足更多客户的个性化工艺需求。FPC软板新增支持二维码功能与“灵活浮动阶梯价”,其使用方式与定价逻辑均与FR-4硬板相同。满足软板用户对于二维码功能及批量优惠的需求。

在FA领域,嘉立创优化了零件商城的搜索和BOM匹配算法,提升了查找精度和效率。通过先进的算法,嘉立创能为客户提供更为智能的零件选型和推荐功能,使得零件采购过程更加高效和精准。

为提高3D打印的成功率,嘉立创引入了壁厚检测功能。用户在上传模型文件时,可以自动检测薄壁区域并据此评估打印的可行性,从而避免可能出现的打印失败或变形问题。

此外,CNC一元打样活动取消只支持新零件模型的限制、嘉立创新产品柔性发热片/电热膜布线计算器正式上线、嘉立创EDA专业版2.2Y已支持客户端下载等也满足了不同客户的需求。

事实上,每月推出的功能更新,仅是嘉立创在创新研发方面的一个小小缩影。据最新的招股书披露,公司还将持续加大技术研发投入,计划在高多层印制线路板、PCBA智能产线等领域进一步扩大产能,并推动研发中心及信息化的升级。这些举措将大幅提升嘉立创的生产效率和服务水平,为全球科创企业和用户提供更加优质的服务,为客户创造更多价值。