近期市场再平衡阶段科技拥挤度显著降低。数据显示，截至9月3日，半导体行业的拥挤度下降已至39.20%，较6月底的77.6%大幅回落38.4%。

筹码结构优化后，资金逢低布局的意愿显著增强。截至上周五，半导体设备ETF招商（561980）连续6日吸金约2.5亿元，20个交易日内16度净流入共超6亿元，最新规模56亿元。

消息面上，麒麟2026实测数据公开，华为韬定律从理论走向实证迎来“3.0”版本。

9月4日，华为半导体负责人发布第三篇韬定律论文，公开数据显示麒麟2026晶体管密度从每平方毫米1.55亿提升至2.38亿，跃升55%。同等性能下，对比前代NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%，颠覆之前韬定律的热量质疑。

这一反常识突破主要因为芯片能耗并非主要在晶体管本身的计算运算，而在于金属走线的数据搬运。如同上班族通勤的能量消耗远大于工位办公，逻辑折叠大幅缩短信号走线长度，直接削减占据功耗大头的互连电容开销。

国金证券认为，华为韬定律芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升，对半导体设备是积极利好。

半导体设备板块近期股价连续回撤，但产业逻辑没有发生变化。国内晶圆厂扩产加速、先进芯片工艺升级、存储芯片扩产加速、国产设备份额提升继续兑现，因此国金证券认为当前位置或可积极抄底半导体设备板块。

其中，前道设备受益于国内存储、先进逻辑扩产，韬定律有望加速下游扩产节奏，刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影及键合设备等需求全面增加。后道测试是韬定律更直接的增量方向，芯片堆叠层数和互连数量增加，测试复杂度、测试时长及良率管理要求同步提升。

与此同时，国产存储测试设备接连斩获大额订单，产业进入规模化放量阶段。精智达公告与签订15.76亿元半导体测试设备采购协议，预计2年内完成交付。长电科技拟募资不超65亿元扩产存储先进封装。台积电设备需求预估为2025年末基准的1.9倍。SEMI统计2026Q2设备销售额405.3亿美元，同比增23%、环比增11%。

方正证券认为，半导体设备是少数几个未来几年持续高景气赛道之一，且叠加国产替代+先进逻辑/存储带来的通胀需求，拥挤度回落之后配置价值显著提高。随着双创调整到7月底低点附近、交易拥挤的消化等催化，9月中旬后市场有望迎来新一轮修复行情。

资料显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头，同时涵盖寒武纪、中芯国际、沪硅产业等材料/设计/制造厂商，高集中度（80%）月高弹性特征显著。截至9月4日，该指数2020年以来累计上涨422%，大幅跑赢半导体材料设备（302%）、科创芯片(270%等同类指数。

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