8月27日，A股的AI硬件板块迎来大爆发，光纤、存储芯片、CPO、PCB等多个细分方向出现大涨。联瑞新材、金安国纪、杭电股份、长飞光纤、德明利、长芯博创等多股涨停或涨超10%。AI硬件的爆发，也让市场扭转了连日的缩量走势。

消息面上，美东时间8月26日盘后，英伟达公布了2027财年第二季度业绩，公司营收与业绩指引均高于市场预期，英伟达股价盘后涨超4%。作为AI硬件的全球总龙头，英伟达的业绩与指引，对于整个AI硬件板块至关重要。因此，英伟达财报的超预期，再次点燃了资金做多AI硬件的信心。

英伟达在财报会上正式宣布： Vera Rubin已全面投入生产，本月早些时候已开始发货。公司预计，Vera Rubin将在第三季度贡献约20%的数据中心业务营收，每部署1吉瓦算力对应约400亿美元的营收机会。各大超大规模云厂商、AI云、系统OEM已下达采购订单， Rubin有望成为英伟达历史上爬坡速度最快的产品。

Rubin是英伟达新一代AI计算平台的整体架构代号，而VR200则是基于该架构推出的服务器系统的产品型号。摩根士丹利曾对Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，较上一代GB300机架，零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，增幅达233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

据私募排排网，英伟达Rubin概念主要公司包括PCB上游-覆铜板环节的生益科技、金安国际等；电子布环节的宏和科技、国际复材等；铜箔环节的宝鼎科技、德福科技等；树脂环节的东材科技等；PCB制造的沪电股份、胜宏科技等；钻针/钻孔环节的中钨高新等；MLCC环节的风华高科、三环集团等；ABF载板环节的深南电路等；电源环节的欧陆通、四方股份等；也冷环节的川润股份、博杰股份等。

AI硬件板块是近年来A股市场的最强主线，其走强或走弱，对于市场人气有较大影响。自从7月份AI硬件板块调整以来，A股成交额出现了大幅下降，市场人气因此进入相对低迷状态。

英伟达财报或是A股AI硬件板块新的“强心针”。 作为近年来市场的超强赛道，AI硬件的走强，离不开公募基金、外资（北向资金）、融资客（杠杆资金）等市场主力资金的积极做多。

公募基金是A股市场的主要机构投资者之一。基金二季报数据显示，AI硬件股扎堆的电子、通信两大行业成为基金最为重仓的两大行业，持股市值占基金全部持股市值的比重已经超过50%。也或正因如此，才导致了7月的瀑布式杀跌。

根据数据统计，2026年二季度末， 有53只AI硬件股被基金持股均超50亿元，超100亿元的占到29只。其中，光模块龙头中际旭创、新易盛均被基金持股超2000亿元。

北向资金（通过港股通买入A股的资金）是流入A股的外资“代名词”，素有“聪明资金”的说法，其选股偏好与国内机构投资者基本类似，也是市场的主力资金之一。

根据数据统计，2026年二季度末， 有58只AI硬件股被北向资金持股均超20亿元，持股上百亿的有17只，包括中际旭创、新易盛、兆易创新、生益科技、胜宏科技等等。

近年来， 融资融券中的融资盘是市场主要的增量资金之一。通常而言，融资余额规模走高，代表加杠杆做多的资金在变多，也意味着做多情绪浓厚。

根据数据统计，截至2026年8月26日， 有56只AI硬件股最新融资余额均超20亿元。其中，中际旭创、新易盛、兆易创新、寒武纪、胜宏科技、澜起科技、东山精密等7只个股的融资余额均在100亿元以上。